판매용 중고 ASM MS 899 #9312408

ASM MS 899는 업계 최고의 MLF 패키지를 위해 특별히 설계된 ASM의 최첨부품입니다. MLF (MultiLead Flat) 및 기타 칩 스케일 패키지를 정확하고 효율적으로 배치하는 반자동 인라인 장비입니다. ASM MS-899는 99.9% 이상의 정확도를 촉진하는 혁신적인 다이 정렬 메커니즘을 특징으로하며, 최대 ± 25 (m) 의 미세 조정을 쉽게 수행할 수 있습니다. 이중 선형 액추에이터 시스템 (dual linear actuator system) 덕분에 다이 첨부자는 더 빠른 속도에서도 다양한 칩 패키지 밴드 (길이 및 너비 범위) 로 쉽게 조정할 수 있습니다. 또한 고급 장치 모니터링 (Advanced Unit Monitoring) 및 제어 모듈 (Control Module) 을 제공합니다. 이 모듈은 패키지 정렬에서 불일치를 감지하고 수정 동작을 위해 경보를 트리거할 수 있습니다. MS 899는 다이 로딩을 위해 진공 픽업 헤드를 사용하며, 단일 런에서 최대 8 개의 다이 유형을 처리 할 수 있습니다. MLF 패키지에 최적화된 단일 높이 픽업 암 (single height pick-up arm) 은 원활한 다이 로딩 및 언로딩뿐만 아니라 최대 칩 패키지 정렬을 위한 향상된 픽업 힘을 보장합니다. MS-899는 설치가 용이하며 최소한의 유지 보수가 필요합니다. 정교한 온보드 진단 유틸리티 (On-Board Diagnostics) 는 시스템 성능에 대한 유용한 피드백을 제공하며 신속하게 수정할 수 있는 모든 오작동을 파악하는 데 도움이 됩니다. 고급 기능과 효율적인 다이 배치 덕분에, ASM MS 899 는 특히 MLF 패키지용으로 칩 패키지 배치를 위한 고품질 생산 솔루션을 제공합니다. "칩 '포장 공정 을 능률화 하고 생산 효율성 을 극대화 하고자 하는 기업 들 에게 적합 한 선택 이다.