판매용 중고 ASM MS 896A #9168193

ASM MS 896A (ASM MS 896A) 는 어셈블리 기판의 기판 또는 칩 캐리어에 다양한 컴포넌트를 부착하기위한 완전 자동화 다이 본딩 머신입니다. 이 장비는 자동차, 가전 제품, 의료 기기 업계의 대용량 생산 공정을 위해 설계되었으며 플립 칩 (flip chip) 과 칩 스케일 (chip scale) 어플리케이션 모두에 적합합니다. MS 896A 는 이중 헤드 배치 시스템 (Dual Head Placement System) 을 사용하여 컴포넌트 배치 정확도가 높아져 유연성이 높아지고 수익률이 높아집니다. 두 헤드는 픽 앤 플레이스 (pick & place), 레이저 커팅, 핫 바 본딩, 레이저 용접 등 독립적 인 작동 기능을 제공합니다. 헤드를 조정할 수 있으며 정밀도 (precision placement) 를 위해 앞이나 뒤에 설정할 수 있습니다. ASM MS 896A (ASM MS 896A) 는 다양한 구성을 제공하여 특정 애플리케이션에 적합한 프로세스를 손쉽게 만들 수 있게 해 줍니다. 첨단 제어 장치는 다이 배치 공차 (die placement tolerance), 결합 온도 (bonding temperance), 유지 시간 (dwell time) 등의 프로세스를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 이는 반복 가능한 고품질 프로세스를 보장합니다. MS 896A에는 연기 센서, 카메라, 보호 케이스 등 여러 가지 안전 기능도 있습니다. 이는 안전하고 규정을 준수하는 작업 환경을 보장하며, 운영자가 물질적 손상 (material damage) 이나 손상 (injury) 을 두려워하지 않고 업무를 수행 할 수 있도록 합니다. 이 기계는 또한 자산의 작동과 관련된 모든 문제를 알리는 통합 경보 도구 (integrated alarm tool) 를 갖추고 있으며, 이러한 문제를 신속하고 효율적으로 대응하고 해결할 수 있습니다. ASM MS 896A 는 다양한 구성 요소 크기의 Bare Die 및 Packaged Part 를 모두 처리할 수 있습니다. 또한, 이 기계에는 Wafer 맵 파일 편집기, 레이저 교정 도구 설명, fiducial 인식 소프트웨어 등 여러 가지 고급 기능이 장착되어 있습니다. 따라서 운영자는 각 애플리케이션의 필요에 따라 배치 경로를 빠르고, 정확하게 설정하고, 조정할 수 있습니다. 이 모델은 프로그래밍과 유지 보수가 용이하며, 인체 공학적 설계는 편안하고 안전한 운영을 보장합니다. MS 896A 는 자동차, 가전 제품, 의료 기기 업계의 대용량 생산 공정, 그리고 기판 또는 칩 캐리어 (chip carrier) 에 컴포넌트를 일반적으로 부착하는 데 이상적입니다.