판매용 중고 ASM MS 100 #9149908

제조사
ASM
모델
MS 100
ID: 9149908
빈티지: 2011
Wafer mapping die sorter I-Flow process (LED) DISCO Film / Wafer frame: Up to 6" Map sorter Cycle time for map sorting: ~175 ms Latest motion technology Average placement accuracy: ±1 mil Die rotation range: 1° Direct couple bond head With dual arm pick and place process 2011 vintage.
ASM MS 100은 전자 제품 제조 업계의 광범위한 어플리케이션을 위해 설계된 완전 자동화 다이 애치머신 (fully automated die attach machine) 입니다. 모듈식 (modular) 구성으로 설계되어 모든 운영 환경에 적합합니다. 이 장비는 정밀 다이 부착 (die attach) 작업을 효율적이고 정확하며 비용 효율적으로 수행하도록 설계되었습니다. 이 기계에는 자동 정렬이 가능한 이중 결합 헤드가 있으며 [트레이], [웨이퍼 캐리어] 및 [동적 온도 조절] 과 같은 다양한 패키지 유형을 처리 할 수 있습니다. 결과적으로, 기계는 변화하는 생산 요구에 적응하기에 충분히 다재다능합니다. ASM MS100 은 Die Attach 애플리케이션을 최적의 효율로 실행할 수 있도록 몇 가지 향상된 기능을 갖추고 있습니다. 첨단 비전 (Advanced Vision) 기술은 정확한 부품 포지셔닝을 허용하며, 고정밀 픽 앤 플레이스 (High-Precision Pick & Place) 시스템은 부품을 직접 다이 부착 프로세스 로컬리티로 안내합니다. 뜨거운 용융 접착 제트 장치 (hot melt adhesive jetting unit) 는 다이 부착 접착제를 정확하고 균등하게 분배하는 데 사용됩니다. 이중 헤드 (Dual Head) 처리 메커니즘은 처리량을 지속적으로 보장하므로 부품을 더 빠르게 연결할 수 있습니다. 이 기계는 또한 필요 시 사용 가능한 예비 (spare) 를 통해 손쉬운 유지 보수 및 운영 개선을 위해 설계되었습니다. MS 100 은 SMD, BGA, CSP 및 기타 패키지 유형에 대한 완벽한 프로세스 기능을 갖추고, 정확한 부품 이동을 보장하는 탁월한 모션 제어 기술을 갖추고 있습니다. 이 기계의 강력한 자동 열 관리 (Automated Thermal Management) 소프트웨어는 모든 응용 프로그램에 대해 안전한 주기와 반복 가능한 정확성을 보장합니다. 연산자 친화적 인터페이스는 공구를 작업 및 유지 보수에 유용하게 만듭니다. 또한, 모듈식 설계는 실시간 조정 및 최적화를 통해 생산성 수준을 높여 업그레이드할 수 있습니다. 이 기계는 또한 CE 표준에 따라 높은 안전 표준을 충족시키기 위해 안전한 인클로저 (secure enclosure) 로 제작되었습니다. 이것은 전반적인 안전한 생산 환경을 보장합니다. MS100 은 성능 향상 (Performance Enhancing) 기능을 통해 생산 주기 (Production Cycle) 와 생산량 증대를 지원하는 이상적인 Die Attaching 자산입니다.
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