판매용 중고 ASM ES100 #9080887

ASM ES100은 ASM Assembly Systems GmbH & Co에서 개발 한 전자 다이 첨부제입니다. KG. 이 장치를 통해 회로 기판 제조업체는 이전 어느 때보다 정확하고 빠른 속도로 구성 요소를 안전하게 연결할 수 있습니다. 이 시스템은 칩 저항기, 커패시터, SIP, 반도체와 같은 표면 장착 부품의 대용량 생산을 위해 설계되었으며 +/- 20 미크론의 정확도로 부착 및 결합 다이 (die) 를 할 수 있습니다. ES100을 이용한 Dies 부착은 소프트웨어로 시작하는 2단계 프로세스입니다. 소프트웨어는 로봇과 진공 전원 픽앤 플레이스 노즐을 제어합니다. 이렇게 하면 "다이 '배치 를 면밀 히 제어 하여" 보오드' 에 알맞게 맞추어 위치 에 고정 시킬 수 있다. 두 번째 단계는 다이 첨부 결합으로 구성됩니다. 컴포넌트 배치가 완료됩니다. 그것 은 "솔더 '" 와이어' 와 "노즐 '과 녹는 냄비 로 이루어진 가열 된 머리 로 이루어진다. "솔더 '" 와이어' 는 "노즐 '과 구성 요소 를 통하여 녹이고" 펌프' 되고 가열 된 머리 는 원하는 위치 에 놓인다. 이 프로세스는 수동으로 수행할 수 있지만, 자동화된 플럭스 디스펜싱 시스템 (flux dispensing system) 을 통해 자동화되어 빠르고, 일관성 있고, 매우 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. ASM ES100 은 이 기능을 통해 하이엔드 복합전자회로 (complex electronic circuit) 를 생산하기 위한 자동화된 운영 라인에 자주 사용됩니다. 또한 BGA, CSP, QFN 등, 01005 부터 더 큰 패키지까지 다양한 크기의 구성 요소를 처리할 수 있습니다. 이 기구 는 환경 상태 를 엄격 하게 견디기 위해 만들어졌으며, 어디 에 위치 해 있든지 간 에, 신뢰 할 만한 생산 "솔루션 '을 만든다. ES100 은 사용자에게 친숙한 터치스크린 인터페이스와 직관적인 시스템 제어 기능을 갖춘 강력한 소프트웨어를 제공합니다. 설치 프로그램이 빠르고 쉽고, 모든 기술 문제를 해결하기 위한 문제 해결 가이드가 제공됩니다. 이 시스템은 또한 공정 속도가 빠르고 정확성이 우수하며, 까다로운 구성 요소에서도 일관성 있고, 품질이 높은 결과를 얻을 수 있습니다. 전반적으로 ASM ES100은 회로 기판 제조업체에게 속도, 정확도, 신뢰성을 위한 탁월한 선택입니다. 이 장치는 대용량 생산을 위한 비용 효율적인 솔루션으로, 전기 엔지니어 (Electrical Engineer) 가 최고의 품질을 제공하는 동시에 어셈블리 시간을 줄이고 비용을 절감할 수 있도록 도와줍니다.