판매용 중고 ASM AD 898 #293750884

ASM AD 898 (ASM AD 898) 은 작동 용도로 기판에 다이를 장착하는 데 사용되는 최첨단 다이 첨부제입니다. 이 다이 (die) 는 반도체 업계의 다이 본딩 (die bonding) 및 마운팅 (mounting) 어플리케이션을 위해 설계되었으며, 광범위한 어플리케이션에 완벽한 안정성과 품질을 제공합니다. 강력한 장치는 크기가 1mm x 1.5mm ~ 15mm x 15mm 인 기판을 결합하는 데 적합합니다. 또한, 최대 1.5mm 너비의 프레임을 결합 할 수 있습니다. 고급 장치는 여러 가지 기능을 자랑하여 경쟁에서 두드러집니다. 첫 번째 기능은 고밀도 설계 (high-precision design) 로 다이가 기판에 정확하고 재생성적으로 부착되도록 합니다. 이를 통해 수동 재배치 (manual repositioning) 또는 조정 (adjustment) 이 필요하지 않으므로 다이를 첨부하는 데 매우 효율적인 방법이 됩니다. 두 번째 핵심 기능은 고급 비전 기술입니다. 이를 통해 장치는 각 다이 (die) 를 정확하게 감지하고 정렬할 수 있으며, 최종 제품이 최고 품질인지 확인합니다. 또한, 내장 센서 기술은 잘못 정렬 된 다이를 감지하고 자동으로 다이 (die) 의 위치를 조정할 수도 있습니다. 또 다른 주목할만한 특징은 조절 가능한 압력 조절입니다. 이 기능을 사용하면 다이 (die) 의 크기에 따라 압력을 조정할 수 있습니다. 따라서 다이 (die) 를 손상하거나 잘못 정렬하지 않고도 최적 압력 범위 (optimal pressure range) 를 쉽게 찾을 수 있습니다. 지능형 장치도 자체 모니터링이 가능합니다. 즉, 오류 또는 프로세스 중단을 감지하고 사용자에게 경고 (Alert) 하여 정확하고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 안전하고 안정적인 결합 (bonding) 프로세스를 위해 이 장치에는 여러 가지 안전 기능이 제공됩니다. 여기에는 다이 (Die) 가 다 떨어질 때 알리는 경고 시스템, 긴급 상황의 경우 비상 중지 버튼 (Emergency Stop Button), 프로세스의 이상을 감지하는 심층 모니터링 시스템 (In-Depred Monitoring System) 이 포함됩니다. 이 포괄적인 안전 (Safety) 프로토콜을 통해 사용자는 프로세스의 보안을 보장할 수 있습니다. ASM AD898 다이 첨부자 (die attacher) 는 빠르고 효율적인 방법으로 안정적이고, 재현 가능하며, 정확한 결과를 제공할 수 있는 혁신적인 장치입니다. 최첨단 기능은 정밀 다이 본딩 (Die Bonding) 및 마운팅 (Mounting) 솔루션이 필요한 모든 사용자에게 꼭 필요한 도구입니다.