판매용 중고 ASM AD 8930 #9315208

ASM AD 8930 (ASM AD 8930) 은 자동 방식으로 기판에 ultrathin 반도체 칩을 선택하고 배치하도록 설계된 다이 첨부제입니다. 이 도구는 전자 응용 프로그램의 칩 통합 효율성을 향상시키기 위해 설계되었습니다. ASM AD8930에는 통합 pick and place 모듈, 3D 진동 바늘 및 통합 비전 시스템이 장착되어 있습니다. 이 장비 는 "다이 '를 기판 의 지정 표면 에 빠르고 정확 하게 배치 한다. pick and place 시스템은 개별 부품을 처리하여 애플리케이션의 유연성을 높이고 주기 시간을 단축합니다. 3D 진동 바늘은 1mm 제곱에서 1mm x 2mm 칩 크기의 칩을 감지합니다. 배치 정확도가 0.2 밀리미터이며, 최대 배치 속도 (분당 300 칩) 로 칩을 이동할 수 있습니다. 바늘은 또한 여러 개의 칩을 동시에 다룰 수있는 다양한 옵션을 제공합니다. AD 8930 의 통합 비전 장치는 프로세스 제어, 인라인 품질 제어 등의 자동화된 작업을 수행합니다. 이 "비전 머신 '은 지나친 먼지 오염, 표면 변형, 결함 이 있는 부품 들 을 탐지 하여, 기계 가 매우 신빙성 있고 정확 한 방법 으로 작동 할 수 있게 해 준다. AD8930 의 95mm x 95 mm 테이블 크기는 정확한 이동을 위한 충분한 공간을 제공하며, 초당 최대 500 위치의 빠른 위치 지정을 통해 빠르고 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 6축 동작 제어 기능을 갖춘 내장형 32비트 컨트롤러도 효율적이고 정확한 작동, 방대한 통계 기능을 제공합니다. 내구성과 신뢰성 있는 성능을 고려한 ASM AD 8930 (ASM AD 8930) 은 반도체 칩의 빠르고 안정적인 배치에 이상적인 선택입니다. 이 도구는 복잡하고 복잡한 전자제품 (electronics) 시스템의 조립 프로세스를 단순화하며, 세련되고 컴팩트한 설계를 통해 산업 환경에서 귀중한 공간을 절약할 수 있습니다.