판매용 중고 ASM AD 8930 #9142524

ASM AD 8930 (ASM AD 8930) 은 대규모 다이 본딩 (die bonding) 어플리케이션을 위해 설계된 고급 다이 첨부 장비로, 전자 업계의 다양한 고정밀 어플리케이션에 적합합니다. 이 시스템은 고급 비전 기반 등록 장치 (Advanced Vision Based Registration Unit) 와 호환 정렬 체계 (Compliant Alignment Scheme) 를 사용하여 다이 컴포넌트의 일관되고 정확한 배치를 보장합니다. '고속 및 고정밀 다이 부착 기능' 을 통해 ASM AD8930은 다른 기존 다이 부착 시스템보다 최대 2 배 빠른 다이 결합 속도를 높일 수 있습니다. AD 8930은 850 나노 미터 비전 처리 기계를 사용하여 최대 200 미크론의 정밀도로 다이 부품을 정확하게 정렬하고 부착합니다. 이 공구의 성능은 동적 결합 헤드 (dynamic bond head) 에 의해 더욱 향상되어, 두 축으로 이동하고, 다양한 크기와 컴포넌트 모양을 수용할 수 있도록 회전할 수 있습니다. 채권 헤드 (Bond Head) 의 유연성은 접착제 (Adhesive) 와 분배 속도 (Speed of Dispense) 와 같은 애플리케이션별 매개변수에 따라 다를 수있는 교환 가능한 드라이브 노즐을 사용하여 더욱 확장됩니다. 이러한 시스템의 조합을 통해 AD8930은 알루미늄, 구리, 도자기 등 다양한 재료에서 다이 성분을 결합 할 수 있습니다. ASM AD 8930 (ASM AD 8930) 은 가열 된 플래튼과 최대 212 ° C의 마이크로 드라이브를 사용하여 다이 성분과 기질 사이에 안전한 결합을 형성합니다. 신뢰할 수있는 결합 형성을 보장하기 위해, 자산에는 필요한 온도를 정확하게 유지하고 과열 (overheating) 을 방지하는 닫힌 루프 온도 제어 모델이 있습니다. ASM AD8930 (ASM AD8930) 은 고해상도 카메라와 고급 이미지 처리 알고리즘을 통해 기판에 다이 컴포넌트를 정확하게 배치합니다. 이 장비는 기판, '방향, 다이 (die) 의 크기 등을 기준으로 다이 위치를 감지하고 캡처 할 수 있습니다. 비전 기반 등록 시스템 (vision-based registration system) 을 통해 다이 부착 프로세스는 매우 자동화되고 큰 다이 컴포넌트에 대해 5 미크론 이상의 정확성을 유지할 수 있습니다. AD 8930 은 다양한 옵션과 액세서리를 갖춘 특정 고객 요구 사항에 맞게 더욱 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 여기에는 옵션 바코드 스캐너 (Barcode Scanner), 활성 카메라 (Active Camera) 및 이미지 비교 알고리즘을 사용하여 배치 정확도가 높은 다이 검증 장치 (Die Verification Unit) 가 포함됩니다. 추가 기능에는 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 와 AD8930 을 기존 고객 시스템 및 공장 자동화 네트워크에 통합할 수 있는 개방형 아키텍처 (open architecture) 가 포함됩니다. 결론적으로, ASM AD 8930은 고정밀 전자 응용 분야에 이상적인 고급 다이 첨부 (die attach) 솔루션입니다. 고속 및 고정밀 다이 부착 기능을 제공하는 ASM AD8930 (ASM AD8930) 은 다양한 재료와 형태의 구성요소를 빠르고 정확하게 처리할 수 있습니다. 또한, 사용자 지정 가능한 기능과 고급 비전 기반 등록 시스템 (Advanced Vision-Based Registration Machine) 을 통해 이 툴은 특정 고객 요구 사항에 맞게 조정할 수 있으며 기존 공장 자동화 네트워크에 통합됩니다.