판매용 중고 ASM AD 889 #9390097
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ID: 9390097
Die bonder
Indexer assembly
Bondhead
Camera
Ejector assembly
Engage sensor
Wafer loader
Input loader magazine
Output loader magazine
Dispense controller
Monitor
Stack holder
Leadframe loader
Dispense unit
Sensor amp
Tower light
CPU
Power supply
Pneumatic relay box
Keyboard
Board console:
Quad SDL Board
WYL Board
Wafer Y Board
WXL Board
Wafer X Board
Stack Z Board
EXP Board
Convery board
Quad OO Board
Epoxy IDX Board
Bond IDX Board
Out IDX Board
Quad OO Board.
ASM AD 889는 ASM Automation Solutions에서 개발 한 자동 다이 첨부제입니다. 다이 본딩을위한 섬세한 컴포넌트의 정확하고 신뢰할 수있는 포지셔닝이 특징이며, 다이 본더 시스템 (die-bonder systems) 및 SMT (surface mounting technology) 와 같은 패키징 애플리케이션에 이상적입니다. ASM AD889 는 설치 공간이 작은 소형 장치로, 작업 공간이 최소화되어 있습니다. 따라서 공간이 제한된 프로덕션 라인과 자동화 시스템 (automation system) 에 설치할 수 있습니다. 안정된 위치 (stable position) 를 가진 기판에 정확하게 다이를 부착 할 수있는 고정밀도, 반복 가능한 메커니즘이 장착되어 있습니다. 섬세한 구성 요소의 일관되고 안정적인 이 포지셔닝은 안전하고 안정적인 제품 성능을 보장할 뿐만 아니라, 생산 시간 (production time) 을 최소화합니다. AD 889 는 신뢰성이 높고 작동이 용이한 여러 가지 기능을 제공합니다. 자가 진단 시스템이 내장되어 있으므로 위치 오류, 컴포넌트 배치 오류, 드리프트 조정 (drift adjustment) 문제 등을 확인할 수 있습니다. 공구 (tooling) 또는 고정장치 (fixture) 변경 없이도 신속하게 부품을 교체할 수 있는 빠른 변경 기능이 있습니다. 따라서 운영 중 다운타임이 줄어듭니다. 또한 AD889에는 컴포넌트의 자동 피드, 자동 테이퍼 기능, 촉각 감지 기술 (tactile sensing technology) 과 같은 사용자 친화적 인 기능도 포함되어 있어 Die를 일관되게 배치할 수 있습니다. 또한 센서의 위치 피드백 (positional feedback) 을 포함하여 정확한 die 배치 및 올바른 프로그래밍을 위한 정확한 위치 데이터를 제공합니다. ASM AD 889 (ASM AD 889) 에는 적은 설치 공간과 낮은 프로파일 디자인이 있어 운영 비용을 절감할 수 있습니다. 따라서 비용 민감한 프로젝트에 이상적인 솔루션이 됩니다. LPD (Low Profile Design) 를 사용하면 PCBA 및 기타 반도체 애플리케이션을 위한 경제적인 솔루션이 될 수 있습니다. 또한, ASM AD889 는 내구성이 뛰어난 재료로 만들어졌으며, 유지 보수 작업을 최소화하면서 지속적인 성능을 제공합니다. 또한 환경 친화적 인 장치 로서, "에너지 '를 적게 소비 하고 오염 을 감소 시키도록 설계 되었다. 전반적으로 AD 889는 정확한 다이 본딩이 필요한 어플리케이션에 이상적인 선택입니다. 넓은 공간에서도 안정적인 포지셔닝과 정확성을 제공하므로 모든 운영 라인 (Production Line) 또는 자동 시스템 (Automated System) 에 적합한 솔루션입니다. 고성능 기능, 사용자 친화적 운영 (User-Friendly Operation) 및 저렴한 비용 (Low Cost) 의 조합으로 모든 다이 바인더 시스템을 선택할 수 있습니다.
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