판매용 중고 ASM AD 889 #9299468

ASM AD 889 (ASM AD 889) 는 제어된 압축력으로 소형 다이의 자동 3 차 결합을 위해 설계된 다이 첨부제입니다. 마이크로 일렉트로닉 구성 요소, 특히 다이 (die) 또는 전원 장치 (power device) 의 상호 연결과/또는 리드 프레임에 대한 보유자에 적합합니다. ASM AD889는 비DIP 및 DIP 구성을 모두 결합할 수 있습니다. 장비는 칩 본드 헤드, 진동 모듈, 그리고 높은 정확도 다이 포지셔닝 시스템으로 구성됩니다. AD 889 (AD 889) 의 칩 본드 헤드 (chip bond head) 는 전동 결합 헤드이며, 소량의 결합 재료를 분배하여 상호 연결을 형성하고 기판에 다이 또는 다른 부품을 안전하게 부착하도록 설계되었습니다. 본드 헤드에는 진동 모듈이 장착되어 있으며, 제공된 PC 컨트롤러로 제어할 수 있습니다. 이 진동 모듈 (Vibrational Module) 은 정확한 재료 흡수 및 분산 (Distersion) 을 가능하게하며, 다이가 구성 요소를 손상시키지 않고 리드 프레임에 정확하게 부착됩니다. AD889 의 다이 포지셔닝 장치 (die positioning unit) 는 가장 높은 정확도이며 리드 프레임에서 다이 (die) 를 정확하게 찾을 수 있습니다. 다이 포지션의 정확성은 본드 헤드 (bond head) 가 특징으로하는 정확한 진동 모듈에 의해 더욱 향상됩니다. 이것 은 "다이 '가 완전 히 중심 이 되어 일관성 있는 결합선 이 되게 한다. 또한, 기계는 구성 요소가 제어 (controlled) 압축력으로 안전하게 연결되어 있어 잠재적 손상이 발생하지 않도록 합니다. 요약하면, ASM AD 889는 마이크로 일렉트로닉 구성 요소에 적합한 최상위 다이 첨부제입니다. 칩 본드 헤드 (Chip Bond Head) 에는 진동 모듈이 장착되어 있어 다이 (Die) 가 올바르게 배치되고 안전하게 연결되어 있으며, 다이 (Die) 포지셔닝 도구는 최고 정확도를 보장합니다. 그러면 에셋의 제어 압축력 (controlled compression force) 은 부착 프로세스 중에 컴포넌트가 손상되지 않도록 합니다. 이러한 기능을 모두 결합하면 ASM AD889가 안전하게 결합하는 데 이상적인 선택 (die to lead frame) 이 됩니다.