판매용 중고 ASM AD 860M #9366792

ASM AD 860M은 컴퓨터 제어 플랫폼 및 정밀 모션 시스템을 사용하여 PCB (Printed Circuit Boards) 에 표면 실장 부품을 배치하는 다이 본딩 장비입니다. 이 장치는 대용량 운영 환경에 사용하도록 설계되었으며, 속도, 정확도, 유연성의 조합을 제공합니다. AD 860M에는 8.9 인치 LCD 패널이 포함되어 있어 시스템 작동 및 제어를 위한 직관적인 그래픽 인터페이스가 제공됩니다. 터치스크린 패널에는 컴포넌트 배치를 빠르고 쉽게 시각화할 수 있는 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 도구의 그래픽 다이어그램이 포함되어 있습니다. 이 자산에는 정확하고 신뢰할 수있는 다이 본딩 (die-bonding) 결과를 위해 정확한 정렬 제어를 지원하는 고해상도 검사 카메라가 포함되어 있습니다. ASM AD 860M은 다이 본딩 (die-bonding), 메탈 볼 (metal ball), 멀티 로우 커넥터 (multi-row connector) 와 같은 장치를 통합적으로 배치하고 접착제 및 SMT 구성 요소를 제공합니다. BGA, QFP, CSP, QFN 및 MCC와 같은 다양한 표준 또는 특수 패키지를 처리 할 수 있습니다. 픽앤 플레이스 모델은 피치 0.4 ~ 25mm, 높이 0.7mm ~ 5mm, 무게 5 ~ 160g의 구성 요소를 배치 할 수 있습니다. AD 860M 은 다양한 맞춤 급지대 (customizable feeder) 시스템을 수용할 수 있으므로 재료와 부품에 대한 최적의 설정을 쉽게 구성할 수 있습니다. 이 장비에는 자동 정렬 조정 (automated alignment adjustment) 을위한 통합 교정 메커니즘이 포함되어 있으며, 컴포넌트의 오염을 방지하는 자동 노즐 클리닝 (automatic nozzle cleaning) 기능이 있습니다. ASM AD 860M 의 신뢰성과 빠른 작동을 통해 PCB 에 구성 요소를 빠르고 정확하게 배치할 수 있습니다. 이 시스템은 제조업 (Manufacturing Industry) 에서 생산공정의 효율성과 품질을 최적화하기 위해 고안되었으며, 대용량 생산라인을 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.