판매용 중고 ASM AD 838L #9386997
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판매
ID: 9386997
빈티지: 2013
High speed epoxy die bonder
Wafer lift and automated handling for 8" wafers
PC Controller
ASM Vision system inspection and alignment
Multi wafer cassette input
Magazine input / output
Wafer input system:
Automatic wafer changing, standard
Enhanced MTBA automatic wafer loading system
Optional special ring pair input on adaptor plates
Bonding system:
Linear motor driven high precision sorting head
Contact less placement algorithm with feed back system
Double decoupled X / Y / Z axes of the bond head
Synchronized pick motion using linear ejector
ASM Vision system:
Different algorithms
Placement accuracy: SUB PIXEL PRS
Advanced wafer inspection
P Version up look camera
Rotary bond arm X / Y / Θ die placement
Epoxy dispensing:
Dual epoxy dispensing system
Standard syringe dispense epoxy writer
Work holder system:
Device conversion
Moving carrier for indexing substrates
2013 vintage.
ASM AD 838L (Advanced Die Attacher) 은 다양한 생산 요구에 가장 정확한 정확성과 편의를 제공하는 고급 Die Attacher입니다. 고급 스테인레스 스틸 (Stainless Steel) 구조와 견고성 강화 (Rugged) 기계식 부품으로 제작된 838L은 내구성이 뛰어나고 수명을 여러 해 동안 안정적으로 연장할 수 있도록 설계되었습니다. 838L (Automated Die Attacher) 은 전례 없는 속도와 정밀도로 칩이나 기타 기판 패키지에 와이어를 쉽게 부착하는 자동화된 다이 첨부제입니다. 부속 장치 는 정밀 한 배치 를 위해 "다이 '의 중심 을 중심 으로 하는" 퀼리' 와 부착 되는 동안 에 조개 를 안전 하게 보관 하는 통합 진공 장비 를 갖추고 있다. 이 조합을 사용하면 높은 첨부 속도에서도 매우 정확한 와이어 배치 (wire placement) 및 반복 가능한 작동이 가능합니다. 838L에는 와이어 위치 (wire position), 힘 (force) 이 적용된 양, 기타 프로세스 설정 등의 매개변수를 정확하게 조정할 수 있는 정교한 제어 시스템이 장착되어 있습니다. 또한 제어 장치 (Control Unit) 는 온도, 속도, 노즐 위치와 같은 프로세스 변수를 추적하여 프로세스가 항상 설계 사양 내에 있는지 확인합니다. 838L 은 안전 연결 (Safety Interlock) 및 비상 정지 (Emergency Stop) 기능으로 설계되어 예기치 않은 긴급 사태가 발생할 경우 운영자의 안전을 보장합니다. 또한, 838L은 공랭식 디지털 디스펜싱 머신과 결합하여 다이 첨부 (die attachment) 프로세스의 정확도를 높일 수있다. 이 전용 도구는 최고의 어셈블리 품질을 더욱 보장합니다. 또한 838L (User-Friendly Interface) 을 통해 모든 기술 수준의 근로자를 위해 설치 및 작동할 수 있습니다. 직관적이고 사용자 정의 가능한 그래픽 메뉴를 통해 솔더 길이 (solder length), 온도 (temperature) 및 속도 (speed) 와 같은 설정을 편리하게 사용자 정의할 수 있습니다. 또한 838LP는 다른 IMU (Inertial Measurement Unit) 시스템뿐만 아니라 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 시스템과도 통합하여 더 높은 수준의 자동화 및 제어를 지원합니다. ASM AD838L 은 대용량 다이 첨부 (die attachment) 프로세스에 대한 완벽한 제어 및 정확성을 제공하는 혁신적인 장치입니다. 견고한 설계, 사용자 친화적 인터페이스, 다른 시스템과의 통합 기능을 갖춘 838LP 는 표준 DIE (Die Attacher) 보다 훨씬 빠른 시간 내에 탁월한 품질의 제품을 제공할 수 있습니다.
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