판매용 중고 ASM AD 838L-G2 #293758337
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ID: 293758337
Die bonders, 8"
XY Position accuracy: ± 0.4 mil (10 μm) @ 30σ
Closeup view camera: ± 1.0 mil (25 μm) @ 30σ
Wafer rotation:
40mil x 40 mil wafer: ±1 @ 30σ
<40mil x 40 mil wafer:
Close top-view camera: ±3 @ 30σ
Closeup via camera:
0.15 x 0.15 mm-2.03 x 2.03 mm
0.15 x 0.15 mm-10.16 x 10.16 mm
Substrate size:
Length: 2.36"-11.81" (60-300 mm)
Width: 2.36"-3.94" (60-100 mm)
Thickness: 5-118 mil (0.12-3.00 mm)
Box size:
Length: 2.36"-12.20" (60-310 mm)
Width: 2.36"-4.33" (60-110 mm)
Height: 2.68"-7.48" (68-190 mm)
Wafer handling system:
Feed type: Clamping water expander
Water size: Up to 8" (200 mm)
Clamp, 6"
Maximum load current: 11.5 A @ 220 V-1,500 W
Compressed air flow: 88 LPM + 247 LPM @ 6 bar
Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 220 V-1500 W, Single phase.
ASM AD 838L-G2는 ASM Pacific Technology에서 제조 한 매우 정교한 다이 첨부제입니다. 이 고급 다이 본더 (advanced die bonder) 는 고속 및 고정밀 다이 본딩 기능을 제공하도록 설계되어, 어셈블리 프로세스에 정확한 다이 배치가 필요한 반도체 제조업체에 이상적인 솔루션입니다. AD 838L-G2 는 다이 바인딩 (Die Bonding) 애플리케이션에서 최적의 성능과 안정성을 실현할 수 있는 다양한 기능과 기능을 제공합니다. ASM AD 838L-G2의 주요 기능 중 하나는 고속 다이 배치 기능입니다. 이 기계에는 최첨단 로봇 시스템과 고급 비전 시스템 (Advanced Vision Systems) 이 장착되어 있어 반도체 제조 작업의 전반적인 생산성, 처리량을 향상시킵니다. AD 838L-G2 는 업계 최고의 배치 속도를 달성하여, 효율성이 중요한 대용량 생산 환경에 적합한 솔루션입니다. 속도 외에도 ASM AD 838L-G2는 다이 배치에서 뛰어난 정밀도를 제공합니다. 이 기계에는 고급 위치 시스템 (Advanced Positioning System) 과 정교한 알고리즘이 장착되어 미크론 수준의 정밀도로 정확한 다이 배치를 보장합니다. 이러한 높은 수준의 정확성은 조립 된 반도체 장치 (특히, 정확한 다이 (die) 정렬이 장치 성능에 중요한 응용 프로그램) 의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 필수적입니다. 또한, AD 838L-G2는 다양한 결합 기능 세트를 갖추고 있어 광범위한 다이 본딩 (die bonding) 애플리케이션에 적합합니다. 이 기계는 열 압축 결합, 에폭시 결합 (epoxy bonding) 및 초음파 결합 (ultrasonic bonding) 을 포함한 다양한 결합 기술을 지원하므로 사용자가 특정 응용 프로그램 요구 사항에 가장 적합한 결합 방법을 선택할 수 있습니다. 이러한 유연성을 통해 ASM AD 838L-G2는 다양한 다이 본딩 (die bonding) 요구를 수용할 수 있으므로 다양한 어셈블리 프로세스를 갖춘 반도체 제조업체를 위한 다재다능한 솔루션입니다. 또한 AD 838L-G2 에는 고급 프로세스 모니터링 (process monitoring) 및 제어 기능이 장착되어 있어 사용자가 die bonding 프로세스를 최적화하여 품질 및 일관성을 향상시킬 수 있습니다. 이 기계에는 온도, 힘, 정렬 정확도 등의 프로세스 매개변수를 추적하는 실시간 모니터링 시스템 (real-time monitoring systems) 이 장착되어 있어 운영 중 발생할 수 있는 문제를 파악하고 해결할 수 있습니다. 또한 ASM AD 838L-G2 (ASM AD 838L-G2) 는 최적의 결합 결과를 위해 프로세스 매개변수를 세밀하게 조정할 수 있도록 하는 고급 제어 기능을 제공하여 각 Die 가 뛰어난 품질과 안정성을 갖도록 합니다. 사용자 경험 측면에서, AD 838L-G2는 운영자의 편의성과 효율성을 염두에 두고 설계되었습니다. 이 기계는 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 통해 운영자가 다이 본딩 (die bonding) 프로세스를 쉽게 설정하고 프로그래밍할 수 있으며, 장비 설정에 필요한 시간과 노력을 최소화합니다. 또한 ASM AD 838L-G2에는 공구 변경 및 교정 (calibration) 과 같은 자동화된 기능이 장착되어 있으며, 운영 효율화, 유지 관리 작업의 다운타임 감소 등의 기능이 있습니다. 전반적으로 AD 838L-G2는 반도체 제조업체를 위해 고속, 고정밀 및 다용도 결합 기능의 조합을 제공하는 최첨단 다이 본더입니다. 고급 기능과 사용자 친화적 설계를 갖춘 ASM AD 838L-G2 는 다이 본딩 (die bonding) 애플리케이션을 위한 안정적이고 효율적인 솔루션으로, 반도체 어셈블리 프로세스에서 뛰어난 성능과 품질을 얻을 수 있습니다.
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