판매용 중고 ASM AD 830 #9373120

ASM AD 830
제조사
ASM
모델
AD 830
ID: 9373120
웨이퍼 크기: 2"-6"
Die bonders, 2"-6", many available.
ASM AD 830 die attacher는 기판에 정확하게 다이를 부착하도록 설계된 정교한 최첨단 반도체 칩 취급 장비입니다. 다이 (die) 를 기존의 수작업 방식보다 기판에 결합하는 더 효율적이고 정확한 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 변동 성 (variability) 과 스크랩 (scrap) 을 줄여 뛰어난 다이 부착 균일성과 속도를 제공 할 수 있습니다. ASM AD830은 분당 최대 630 개의 다이를 부착 할 수 있으며, +/- 12 미크론의 반복 가능성과 다이 체인지 준비 사이에 최대 75,000 개의 기판 (약 4,500,000 개의 다이) 의 실행 시간이 있습니다. 8 "진공 척 (Vacuum Chuck) 을 사용합니다. 또한 조절식 다이 핸들링 암 (die handling arm) 을 사용하여 창문 또는 엉덩이 형 다이 부착에 사용할 수 있습니다. 이 기계는 또한 다이를 저장하고 공급하는 자동 피드 호퍼 (Autofeed hopper) 와 향상된 제어 및 반복성을 위해 기판에서 다이 첨부 피드백을 제공하는 초음파 감지 헤드 (Ultrasonic Sensing Head) 와 같은 여러 가지 고급 기능을 자랑합니다. 이 도구는 BGA, Al, Cu/Ni, EVA, FR-4 및 기타 엔지니어링 재료를 포함한 다양한 재료를 지원합니다. AD 830 die attacher에는 안전 인터 록 (safety interlock) 및 화재 감지 시스템을 갖춘 능동적 인 통신 자산과 같은 몇 가지 안전 기능도 포함되어 있습니다. 또한 다양한 모듈식 (modular) 구성요소를 통해 구성과 구성요소를 빠르고 쉽게 변경할 수 있습니다. 전반적으로, AD830 die attacher는 정확하고 효율적인 die attach 프로세스를 찾는 사람들에게 이상적인 솔루션입니다. 고속 (high speed) 및 반복 (repeatability) 기능을 통해 매번 높은 품질의 완성된 제품을 확보할 수 있습니다. 그 상호 교환 가능한 모듈 (interchangable module) 과 안전 (safety) 기능을 통해 다양한 기판 및 재료에 이상적인 솔루션이 될 수 있습니다.
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