판매용 중고 ASM AD 830 #9352235
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ID: 9352235
웨이퍼 크기: 6"-8"
빈티지: 2010
Die bonders, 6"-8"
Wafer loader, 6"
Expeder
Rotary bond head
Stack / Magazine to magazine disk
Disk dotting type
2010 vintage.
ASM AD 830은 반도체 산업을 위해 설계된 고급 자동 다이 첨부제입니다. 빠르고 정확한 부착시스템 (attaching system) 을 통해 효율성과 생산성을 최적화할 수 있습니다. 이 장치에는 사용자 친화적 인 제어 인터페이스 (Control Interface) 가 있어 쉽게 프로그래밍하고 설정을 조정할 수 있습니다. 따라서 각 애플리케이션의 die-attach 프로세스를 유연하게 구성할 수 있습니다. ASM AD830은 정확한 다이 배치를 위해 자동 분리 및 정밀 연결 기술을 사용합니다. 자동 분리 (Automatic Detach) 기술을 사용하면 회로 밀도가 높은 칩과 같이 어려운 경우에 간격없이 첨부할 수 있습니다. Precision Attach (Precision 연결) 기술은 다이의 재료나 설계 구성에 관계없이 정확한 다이 배치를 보장합니다. 기계는 또한 다이 부착 스테이션에 정확하게 배치하기 위해 개폐식 진공 척 (Retactable Vacuum Chuck) 을 갖추고 있습니다. "척 '은" 다이' 가 부착자 의 안전 한 작업 공간 안 에 단단 히 들어갈 수 있게 한다. 또한 AD 830은 조정 가능한 탭 그립 설정을 자랑하며, 이를 통해 다이 첨부 프로세스 중에 추가 사용자 정의가 가능합니다. 이 장치는 특정 품질 관리 (Quality Control) 표준을 기반으로 설계되어 모든 제품이 국제 품질 표준을 준수하도록 합니다. 이를 통해 다이 첨부 프로세스가 일관되고 신뢰할 수 있습니다. 모든 ASM 모델에서 기본으로 제공되는 도구 모니터 (Tool Monitor) 및 최적화 소프트웨어 (Optimization Software) 를 통해 부착 시스템의 품질 관리 및 신뢰성을 더욱 높일 수 있습니다. AD830은 강력하고 신뢰할 수있는 다이 첨부 시스템입니다. 이 제품은 다양한 반도체 기판을 수용할 수 있도록 설계되었으며, 완벽한 생산 라인 (production line) 통합 및 최적의 성능을 위한 최대의 유연성을 제공합니다. 이 장치는 보증 (Warranty) 및 고객 지원 (Customer Support) 을 통해 지원되며, 안심하고 품질을 보장합니다.
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