판매용 중고 ASM AD 830 #9221708
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판매
ID: 9221708
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 2010
Die bonder, 8"
System accuracy:
Die placement X-Y: ±1.5 mil (± 38.1 µm) @ 3σ
Die rotation: ±3°@ 3σ (For die size >40mil)
Machine cycle time: 200 mins
Material handling capability:
Die size: 6x6 ~ 200x200mil (150 x 150 ~ 5080 x 5080 mm)
Lead frame size:
Length: 3.15"~10.24" (80 ~ 260 mm)
Width: 0.71"~3.15" (18 ~ 80 mm)
Height: 2.68"~7.48" (68 ~ 190 mm)
Bond head:
X-Resolution: 0.007 mil (0.2 µm)
Y-Resolution: 0.02 mil (0.5 µm)
Z-Resolution: 0.02 mil (0.5 µm)
Vision system:
PR System: 256 Grey levels
Resolution: 480 x 480 Pixel
PR Accuracy: ± 1/4 pixel (±1 µm @ FOV 2mm)
Angle accuracy: ±0.1°
Work holder:
Track width: 0.5"~2.95" (12.7 ~ 75mm)
Wafer table:
Auto alignment: ±10° Range, 0.001875°/ Step
Facilities requirements:
Voltage: 110 / 200 / 220 / 240 VAC
Frequency: 50/60 Hz
Compressed air: Minimum 5 bar (71 PSI)
Power consumption: 2500 W
2010 vintage.
ASM AD 830 (ASM AD 830) 은 집적 회로에 다이를 정확하고 반복적으로 부착할 수 있도록 설계된 견고한 정밀 다이 부착제입니다. 이 장비는 벤치탑 또는 인라인 (inline) 구성으로 제공되며 최대 8mm 정사각형의 다이 크기를 지원합니다. 이 시스템은 직접 이미징 기술 (direct imaging technology) 을 사용하여 메모리에 저장된 상세한 이미지에 다이 (dies) 를 정밀하게 배치할 수 있습니다. 이 사전 프로그래밍 된 메모리는 신뢰할 수있는 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 장치에 의해 다이 (die) 의 정확한 조작과 결합하여 반복 가능한 다이 첨부 프로세스를 생성합니다. 통합 현미경은 IC의 다이 (die) 와 평평함을 정확하게 볼 수 있으며, 훌륭한 디테일과 정확성을 제공합니다. ASM AD830은 PC 기반 소프트웨어 제어 기능으로 빠르고 쉽게 설치 및 작동할 수 있습니다. 사용자 친화적 인 소프트웨어 인터페이스는 die type, size, position 등 다양한 매개 변수를 지원합니다. 특별한 필요에 따라 매개 변수를 쉽게 변경 및 수정할 수 있습니다. AD 830 은 "갈륨 비소 '," 실리콘' 및 금속 을 포함 한 광범위 한 기질 들 뿐 아니라 높은 수율 과 주기 시간 을 요하는 응용 에 이상적 이다. 적응 형 정렬 (adaptive alignment) 이 특징이며, 기판 두께의 변화를 보완하고, 더 좋고 반복 가능한 다이 첨부를 제공합니다. 또한, 정밀 비전 시스템 및 서보 제어 도구를 사용하여 정확하고 반복 가능한 다이 배치를 허용합니다. AD830에는 비전 (vision) 및 센서 기반 컴포넌트 탐지기 (component detection machine) 를 포함한 안전 기능이 내장되어 있어 구성 요소 손상을 방지할 수 있습니다. 또한, 공구는 다이 첨부 (die attachment) 전에 기판을 자동으로 청소한 다음 다이 (die) 를 배치한 후 다음 첨부 작업으로 진행할 수 있습니다. ASM AD 830 (ASM AD 830) 은 효율적이고 사용자 친화적인 다이 첨부 (die attachment) 작업을 통해, 정확하고 안정적인 다이 첨부를 위한 이상적인 기계입니다.
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