판매용 중고 ASM AD 830 #293824429

ASM AD 830은 반도체 장치 제조 및 조립을 위해 설계된 자동 다이 본딩 장비입니다. 정확한 정확성과 반복성으로 기판에 다이 (die) 를 배치하고 결합 할 수 있습니다. 기계는 고급 시력 시스템 (Advanced Vision System) 과 고급 열 결합 장치 (Advanced Thermal Bonding Unit) 를 사용하여 전통적인 방법으로 사용되는 온도보다 훨씬 낮은 온도에서 기판에 정확하게 배치하고 부착합니다. 이를 통해 프로세스 제어를 강화하고 수율을 높일 수 있습니다. ASM AD830은 정교한 서보 모터 (servomotor) 에 의해 제어되는 23 축 모션 머신을 사용하여 기판에 정확한 다이 (die) 를 배치합니다. 이것 은 "다이 '의 위치 를 조소 하게 조정 하는 초음파 정밀 기계 에 의하여 가능 하다. 이렇게 하면 각 부품과 모든 부품의 정확성과 반복성이 보장됩니다. 머신에는 여러 개의 프로세스 챔버 (process chamber) 가 있으며, 여러 기판과 프로세스 도구 모음으로 로드되고 언로드할 수 있습니다. 최대 180 ° C의 다이 (Die) 에서 최대 180 ° C의 경사 속도 시간이 5 초 미만으로 처리 할 수 있으므로 전례없는 정확성과 반복 성을 제공합니다. 다이 (die) 및 기판 배치는 오류 감지를 허용하는 고급 시력 도구 (advanced vision tool) 로 모니터링됩니다. 또한 고급 열 결합 자산 (Advanced thermal bonding asset) 을 통해 다이가 기판에 단단하고 지속 가능하게 부착되도록 보장합니다. AD 830 은 프로토 타입을 위한 수동 본드 (manual bond) 모델과 프로덕션 실행을 위한 고정밀 자동 모드 (high-precision automated mode for production run) 등 다양한 운영 프로세스를 맞춤형으로 구성할 수 있는 옵션을 제공합니다. 또한 최대 20mm x 20mm의 기판 크기와 최대 4mm x 4mm의 다이 크기를 지원합니다. 이 장비는 MIS (Module Interconnect Substrate) 및 HIC (Hybrid Integrated Circuit) 패키징과 같은 다양한 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다. AD830 다이 커넥터 (die attacher) 는 정확한 정확성과 반복성을 갖춘 고품질 부품을 생산하는 솔루션을 찾는 반도체 장치 제조업체에 적합합니다. 첨단 비전 (Advanced Vision) 및 열 결합 (Thermal Bonding) 시스템은 제품의 품질과 성능을 보장하는 데 필요한 정확성과 일관성을 제공합니다. 이 Die Bonding 시스템은 고객 요구 사항을 충족하는 데 필요한 유연성과 맞춤형 구성도 제공합니다.