판매용 중고 ASM AD 819-12 #9077234

ASM AD 819-12는 칩 스케일 패키지의 정확하고 안정적인 부착을 위해 설계된 Die Attacher입니다. 자동 자체 중심 및 사전 정의된 좌석 영역을 사용하여 AD 819-12는 다양한 패키지 유형에 정확하게 다이 온 (die on) 을 부착할 수 있습니다. ASM AD 819-12는 통합 플랫폼을 사용하여 다른 다이 사이즈와 패키지 유형 사이에 일관된 기능을 제공합니다. 이 통합 플랫폼을 사용하면 2 x 4 mm ~ 15 x 20 mm 범위의 다양한 무연 칩 스케일 패키지 크기에 정확하고 정확한 부착이 가능합니다. 또한 AD 819-12는 TDFN, QFN, CSP 등 다양한 패키지 유형에 die 를 연결할 수 있습니다. ASM AD 819-12는 서보 제어 기술을 사용하여 다이를 빠르고 정확하게 정렬하고 첨부합니다. 이 모듈의 자동 자기 중심 기능 (Automatic Self-Centering Feature) 은 사전에 정의된 좌석 영역 내에서 정확하고 안정적으로 정렬되어, 최대한의 신뢰성을 위해 다이 (Die) 가 고른 압력으로 부착됩니다. 이 서보 축 제어는 기존의 수동 다이 첨부 시스템 (manual die attach system) 에 비해 빠르고 부드러운 동작을 가능하게하여 생산 속도가 향상되고 다이 시프트가 최소화됩니다. 또한 AD 819-12 는 고급 비전 시스템 (Advanced Vision System) 을 사용하여 올바른 다이가 제대로 배치되고 연결되었는지 확인합니다. 비전 (vision) 시스템은 프로그래머블 (programmable) 매개변수와 고급 교정 (advanced calibration) 기술을 사용하여 정확한 배치 및 결합을 통해 다이가 올바르게 배치되었는지 확인할 수 있습니다. 또한 ASM AD 819-12는 안정적이고 지속적인 성능을 위해 설계된 Die Attach Engine을 사용합니다. 다이 부착 엔진은 우수한 냉각, 공기 포획 제거, 신뢰성 향상을 위해 오일리스 (oil-less) 디자인을 갖추고 있습니다. 이 엔진은 수동 (manual) 과 자동 (automatic) 다이 (die) 연결에 모두 사용할 수 있으므로 필요할 때 유연한 작동이 가능합니다. 전체적으로 AD 819-12는 정확하고 안정적이며 효과적인 다이 첨부제입니다. 이 모듈은 서보 제어 (Servo-Controlled) 및 비전 기반 기술 (Vision-based Technology) 과 고급 Die Attach Engine을 활용하여 다양한 Leadless Chip Scale 패키지 크기와 패키지 유형에 다이를 연결할 수 있습니다. 이렇게 하면 필요한 패키지 유형에 관계없이 정확하고 일관된 다이 (die) 첨부를 얻을 수 있습니다.