판매용 중고 MEYER BURGER TS 23 #9019705

MEYER BURGER TS 23 크리스탈 성장, 톱질 및 슬라이싱 장비는 고밀도 실리콘 웨이퍼 생산의 최고 연구 및 생산을 위해 설계된 현대적인 최첨단 기계입니다. 이 시스템은 안정적이고 반복 가능한 결과를 제공합니다. 메이어 버거 TS23 (MEYER BURGER TS23) 은 실리콘 크리스탈 성장, 톱질 및 성장 된 웨이퍼를 칩으로 슬라이싱하고 최종적으로 칩을 연삭 및 연마 할 수 있도록 최적화 된 3 단계 유닛입니다. 3 단계 기계에는 성장 챔버, 슬라이싱 챔버 및 마무리 챔버가 포함됩니다. 성장 챔버 (Growth Chamber) 에는 실리콘 함유 가스가 약 1470 ° C로 가열 된 수직으로 장착 된 초고온 핫 존이 장착되어 있습니다. 고온에서, 가스 분자는 이온화되고 실리콘 함유 가스는 분해된다. "실리콘 '은 증발 하여 기판 표면 에 얇고 균일 한 단결정 층 으로 증착 된다. 성장 챔버 (Growth Chamber) 에는 수평 또는 수직 기판 홀더가 장착 될 수 있습니다. 슬라이싱 챔버 (Slicing Chamber) 는 소잉, 슬라이싱 및 포켓팅이 가능합니다. 높은 진공 슬라이싱 헤드 (High Vacuum Slicing Head) 가 장착되어 있으며, 여기서 웨이퍼는 제어 된 매우 정확한 방식으로 결정 표면에 정확하게 평행 할 수 있습니다. Finishing Chamber는 웨이퍼 조각의 연삭 및 연마 전용입니다. 이를 위해 다이아몬드 코팅 연마제 (diamond-coated marasive) 와 같은 정확한 연삭 및 연마 도구가 장착되어 있습니다. TS-23은 사용자 친화적이며 유지 관리가 쉽습니다. 이 도구의 주요 구성 요소는 자체 정렬 챔버 (chamber) 구성 요소로 인해 중앙 집중식으로 액세스할 수 있으며 사용자 친화적입니다. 자산의 통합 안전 기능은 사용자 안전을 보장하는 데 도움이됩니다. 이 모델에는 비상 정지 버튼, 레이저 눈 보호 장비, 보호 글로브 박스 시스템 (glovebox system) 이 장착되어 있습니다. MEYER BURGER TS-23 장치는 MOCVD, MBE 및 BCD 생산, 반도체 및 MEMS 장치 웨이퍼 생산을 포함한 다양한 응용 분야에 적합합니다. 이 기계를 사용함으로써 연구원과 회사는 고품질, 고정밀도, 신뢰성 있는 실리콘 웨이퍼를 생산할 수 있습니다.