판매용 중고 MEYER BURGER DW 288 #9228478

MEYER BURGER DW 288은 고급 결정 성장, 톱질 및 슬라이싱 장비로, 그룹 III-V 반도체 재료의 정밀 절단 및 연소를 가능하게합니다. 그것은 monocrystalline crystal source 및 최첨단 다이아몬드 블레이드를 사용하여 효율적이고 균일 한 웨이퍼 슬라이스를 생산합니다. 이 시스템은 0.5 ~ 4.5 mm 범위의 재료 두께를 처리할 수 있으므로 얇은 기판과 두꺼운 기판 모두에 적합합니다. 레이저 유도 정밀 XY (Laser Guided Precision XY) 스테이지가 장착되어 < 0.5 미크론의 반복 정확성을 제공하며 절삭 평면의 평탄성과 각도를 보장합니다. 안전한 샘플 보유 및 완벽한 기판 정렬을 위해 진공 척이 포함됩니다. DW 288 장치는 다양한 재료 유형 및 두께에 사용할 수 있습니다. 단일 결정 및 다중 결정 원 (multi-crystal source) 및 다양한 결정 성장 방법을 모두 지원합니다. MEMS 센서에서 고전력 LED (High-Power LED) 에 이르는 응용 프로그램에 대한 장치 등급 웨이퍼를 만드는 데 사용할 수 있습니다. 이 기계는 OLED 디스플레이와 같은 응용 프로그램용 박막 (thin film) 을 만드는 데에도 사용될 수 있습니다. 결정적으로 성장하는 응용 프로그램의 경우, MEYER BURGER DW 288 도가니 자산은 고도로 균일 한 온도 분포를 특징으로하는 드롭 인 도가니 자산을 사용합니다. 도가니 전체에 걸쳐 4 ~ 5 ° C의 온도 분포를 달성 할 수 있으며, 고품질 결정 성장이 가능합니다. 이 모델은 또한 빠르게 성장하는 저온 (low-temperature) 방법론을 지원하여 대량의 장치를 신속하게 제조합니다. DW 288의 톱질 능력은 건조 및 습식 톱질 공정으로 구성됩니다. 습식 톱 (wet saw) 은 화학 에칭 공정을 사용하여 샘플 표면의 톱 데미지를 최소화하고, 고품질 완성 된 슬라이스를 보장합니다. 융통성 을 높이기 위해, 습식 "톱 '을" 레이저' 절단 과정 과 병합 할 수 있으며, 이 과정 을 통해 "오퍼레이터 '는 연마제 와" 레이저' 절단 바퀴 로 결정 의 여러 부분 을 정확 하게 절단 할 수 있다. 메이어 버거 DW 288 (MEYER BURGER DW 288) 에는 최소 손실과 높은 수율로 슬라이스를 생산할 수있는 고급 슬라이싱 장비가 장착되어 있습니다. 정교한 톱질 제어 슬라이싱 프로세스 (sawframe-controlled slicing process) 와 3축 선형 모션 시스템 (linear motion system) 을 사용하여 균일 한 슬라이스 생산을 위해 다양한 기판을 처리 할 수 있습니다. 전반적으로, DW 288은 고품질의 장치 등급 기판 생산에 적합한 강력하고 효율적인 결정 성장, 톱질 및 슬라이싱 장치입니다. 고급 (advanced) 기능으로 구성되어 있어 운영 프로세스를 최고 수준의 효율성으로 끌어올릴 수 있습니다.