판매용 중고 MEYER BURGER DW 288 P6 #9240804
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ID: 9240804
Diamond wire saws
Used to make solar wafer
Wire web length: 650 mm
Work piece dimensions: 165 × 165 mm
Wire guide roller axis distance: 390 mm
Wire speed: 30 m/Sec
Wire acceleration: 8 m/S²
Wire on spool: Up to 10,000 m
Water-based cutting fluid
Wafer thickness: 100 μm(mono), 140 μm(multi)
Workpiece holders: 1 × 650 mm, 2 × 325 mm
For 180 micron plates / DW288-03 multi wafer / DW288-03 mono wafer
Productivity, wafer / year / 4,679,188 / 6,244,598
Productivity, MW / year / 21.1 / 32.2
Diameter of a basis of the diamond wire, micron / 70 / 60.
MEYER BURGER DW 288 P6 장비는 과학 연구에 사용되는 업계 최고의 크리스탈 성장, 톱질 및 슬라이싱 시스템 중 하나입니다. 이 믿을 만한 기계 는 과학자 들 과 연구가 들 이 다양 한 크기 의 "크리스탈 '표본 들 을 쉽고 정확 하게 만들 수 있게 해 준다. 사용자는 다양한 crystal parameter (수정 매개변수) 를 제공하여 원하는 샘플의 크기와 모양을 사용자 정의할 수 있습니다. 이 시스템은 비선형 결정에서 2 차 고조파 (SHG) 에 의해 생성 된 농축 단색 광파를 기반으로합니다. 이를 통해 사용자는 샘플의 크기와 모양에서 높은 수준의 균일성 (homogeneity) 과 전례없는 균일성 (unifority) 을 얻을 수 있습니다. 광파의 전파는 여러 개의 거울로 구성된 광학 감금 장치 (optical capinement unit) 에 의해 추가로 제어됩니다. 이 기계는 또한 사용자가 광파의 강도 (intensity) 와 발산각 (divergence angle) 을 쉽게 조정할 수 있도록 해줍니다. 이 모든 것이 생산 된 샘플이 완벽한 광학 특성을 보일 것입니다. 또한 DW 288 P6 툴은 특허를 획득한 다중 매개변수 제어 (multi-parameter control) 기술을 사용하여 사용자가 수정 성장 프로세스의 매개변수를 조정할 수 있도록 합니다. 이 기술로, 사용자는 솔루션의 온도 (temperation of the solution) 에서 노출 (imposure) 시간까지 모든 것을 제어할 수 있으므로 최상의 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 가장 일관된 결정의 성장 방향을 정확하게 제어하고 반복 (reposit) 할 수있는 스마트 샘플 방향 모니터링 (smart sample-direction monitoring) 자산을 제공합니다. MEYER BURGER DW 288 P6 모델에는 고유한 슬라이싱 스테이션이 있어 큰 크리스탈 블록을 얇은 슬라이스와 웨이퍼로 수동으로 슬라이스할 수 있습니다. 이는 깨끗하고 웨이퍼와 같은 마무리 및 개선된 미러 표면 품질을 보장합니다. 슬라이싱 메커니즘을 조정하여 슬라이스의 절삭 각도 (cutting angle), 속도 (speed) 및 두께 (thickness) 를 최대한 제어할 수 있습니다. 마지막으로, DW 288 P6 장비에는 시스템의 원격 운영을 용이하게 하는 포괄적인 소프트웨어 패키지가 제공됩니다. 여기에는 다양한 프로토콜 (protocol) 지원 및 전체 crystal 확장 프로세스 모니터링 및 제어를 위한 고급 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 가 포함됩니다. 이를 통해 사용자는 원하는 특성을 가진 최고 품질의 결정을 얻을 수 있습니다.
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