판매용 중고 ZEVATECH / JUKI KD 2077 #9262933

ZEVATECH/JUKI KD 2077 (ZEVATECH/JUKI KD 2077) 은 전선과 리본을 결합하기 위해 특별히 설계된 완전 자동화된 본더로, 전자 제품 제조 산업에 이상적인 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 고성능, 빠른 사이클 시간을 제공 할 수있는 강력한 0.07 ° m 구리 본딩 와이어와 고급 리본 (ribbon) 이 특징입니다. 본더는 광범위한 기능을 수행 할 수 있으며 와이어 크기가 0.08 mm (3 mil) ~ 0.28mm (11mil) 인 단일 또는 다중 포인트에 적합합니다. 또한 "알루미늄 ', 금, 구리 와 같은 여러 가지 재료 와도 호환 된다. JUKI KD 2077에는 수동 제어 및 완전한 프로그래밍 가능한 기능이있는 다기능 대화형 터치 패널이 포함되어 있습니다. 이를 통해 사용자는 프로세스를 특정 요구 사항에 맞게 사용자 정의할 수 있으며, 또한 모든 프로세스를 완벽하게 추적할 수 있습니다. 또한, 채권 프로세스는 최고의 품질과 신뢰성, 시간 및 비용 절감을 보장하기 위해 사전 프로그래밍됩니다. 이 기계는 또한 자동 결합 기능 (auto-bond capability) 을 갖추고 있으며, 사용자가 만들 각 결합의 위치 및 솔더 수량을 선택할 수 있습니다. 즉, 사용자는 본딩 사이클 (bonding cycle) 동안 프로세스를 수동으로 모니터링하고 조정할 필요가 없으므로 운영 절차를 간소화합니다. ZEVATECH KD 2077 (ZEVATECH KD 2077) 에는 다양한 교환 가능한 본딩 헤드 옵션이 장착되어 있어 전자 제조 공정의 다양한 측면에 적합합니다. 여기에는 다양한 와이어 풀러 및 피더, 와이어 라우팅 기능 및 가변 루프 높이가 포함됩니다. 이 기능은 자동화된 어셈블리 및 SMT (Surface Mount Technology) 와 같은 높은 반복성이 필요한 응용 프로그램에 특히 유용합니다. 이 기계는 또한 고해상도 비전 시스템 (High-Resolution Vision System) 을 갖추고 있으며, 사용자가 정확한 채권 배치를 위해 위치 정확도로 프로그래밍 할 수 있습니다. KD 2077 (KD 2077) 은 내부 마이크로프로세서가 본드 공정 (bond process) 과 온도 조절을 제어하는 높은 안정성을 제공하도록 설계되었습니다. 자동 텐셔닝 (auto-tensioning) 및 이동식 잠금 (removable lock-in) 본드 와이어 지그 (bond wire jig) 와 같은 다양한 사용자 친화적 기능을 통해 쉽게 작동할 수 있습니다. 이는 대용량 (high volume) 및 크리티컬 (critical) 애플리케이션에 이상적이며 결합이 정밀하게 완료되도록 보장합니다. 전반적으로, ZEVATECH/JUKI KD 2077은 다양한 어플리케이션에 대해 강력하고 안정적인 연결을 제공할 수 있는 안정적이고 비용 효율적인 본더입니다. 전자제품 제조업 (Electronics Manufacturing Industry) 에는 다양한 기능과 고급 제어 기능이 적합합니다.