판매용 중고 XYZTEC Condor Sigma #9294489

XYZTEC Condor Sigma는 고급적이고 강력한 자동 플립 칩 본더로, 분배, 계량 및 도금 프로세스를 정확하게 제어합니다. 비접촉 (non-contact) 방식의 고유한 본딩 기술을 활용하면 대량생산 작업 (mass production task) 과 소규모의 특수 프로젝트를 모두 쉽고 정확하게 처리할 수 있습니다. 이 장비는 30kV 이온 빔 (ion beam) 제품을 사용하여 가장 까다로운 배치 작업도 수행합니다. 콘도르 시그마 (Condor Sigma) 는 피치 (pitch), 정렬 (alignment), 클립 무게 및 크기 (clip weight and size), 회전 (rotation) 과 같은 특성을 자동으로 업데이트하여 최대 유연성을 위해 제작되었습니다. 또한, 본더는 피치, 높이, 너비, 각도를 특정 응용 프로그램의 정확한 요구에 맞게 조정할 수 있습니다. XYZTEC 콘도르 시그마 (Condor Sigma) 의 비 접촉 결합 기술은 가장 낮은 피치 레이트에서도 높은 수율을 보장하면서 복잡한 공구가 필요하지 않습니다. 이 시스템의 정교한 소프트웨어와 직관적인 인터페이스 (interface) 는 프로세스를 간소화하고 개선하는 데 도움이 됩니다. 즉, 수작업이 적고 자동화되어 주기와 비용을 대폭 줄일 수 있습니다. 또한, 소프트웨어와 함께, 다중 급지대를 연결 (linking) 하고, 생산성을 높이기 위해 자동 동기 시퀀스에서 동일한 공구 설계 (tooling design) 를 갖는 여러 프로세스 이터레이션을 실행하도록 구성할 수 있습니다. 또한, 이 기능을 통해 여러 구성 요소를 동시에 실행하고 운영 환경을 최적화할 수 있습니다. Condor Sigma에는 수많은 고급 안전 기능도 있습니다. E-스톱 (E-stop) 버튼이 장착되어 있으며 모든 모터와 회로 차단기를 수동으로 제어하여 보안을 극대화할 수 있습니다. 또한, 액티브 레이저 보호 장치 (Active Laser Protection Unit), 자동 비전 머신 (Automated Vision Machine) 및 연체 추출 (Fume Extraction) 을 통해 도구가 잠재적인 위험에 대비하여 추가 요약하자면, XYZTEC 콘도르 시그마 (Condor Sigma) 는 수많은 프로세스에 대한 높은 정밀 제어를 제공하는 고급적이고 강력한 플립 칩 본더입니다. 첨단 소프트웨어, 비접촉 본딩 (non-contact bonding) 기술, 수많은 안전 기능을 갖춘 이 제품은 산업 제조 및 소규모 프로젝트 모두에 완벽한 결합을 제공합니다.