판매용 중고 XYZTEC Condor 70-3 #293604641

XYZTEC 콘도르 70-3 (XYZTEC Condor 70-3) 은 다양한 유연하고 견고한 기판의 빠르고 안정적인 생산을 위해 설계된 고급 결합 장비입니다. Condor 70-3은 가열 모세관 기술을 사용하여 높은 처리량을 가진 부품을 제조하며 최대 96% 를 산출합니다. 최대 0.25mm 피치 정확도까지 가능하며, 표면 실장 기술 모듈은 0.1mm 피치 정확도만큼 낮을 수 있습니다. XYZTEC Condor 70-3은 최대 500mm의 3 축 포지셔너가있는 가열 모세관, 프로파일 기반 본드 헤드를 갖추고 있습니다. 온도가 +/-2C 인 열 제어 (thermal control) 를 통해 시스템은 온도에 대한 임계 제어를 통해 반도체 재료를 처리하는 데 적합합니다. 다른 장치 기능에는 각 본드 패드에서 개별적으로 초음파 프로세스 매개 변수를 조정하여 각 응용 프로그램에 맞는 다양한 본드 매개 변수를 생성하고, 정확도 0.01mm 및 속도 (최대 4m/s) 의 빠른 칩 포지셔닝 3 축 암을 생성합니다. 또한 Condor 70-3에는 기계의 적절한 작동을 보장하는 종합적인 내부 진단 시스템이 포함되어 있습니다. 또한, 전체 "머신 '을 중앙 으로 볼 때 쉽게 접근 하고 유지 할 수 있다. XYZTEC Condor 70-3 (XYZTEC Condor 70-3) 의 독특한 모듈식 설계를 통해 시간 및 기술이 허용됨에 따라 도구의 개별 구성 요소를 개선하도록 업그레이드 할 수 있습니다. Condor 70-3은 RFID 칩 제조, 휴대폰 부품, MEMS 및 마이크로 일렉트로닉스 분야의 발전과 같은 고출력 애플리케이션에 이상적입니다. 이 자산은 알루미늄 (Aluminum), 골드 (Gold) 및 구리 (Copper) 의 합금뿐만 아니라 다양한 납 및 무연 솔더로 정확하고 정확하게 작업 할 수 있습니다. 또한 표준 칩 프로세싱 외에도 Area Array, Multi Ball 및 Decal Diamond 패턴 패키지를 사용할 수 있습니다. XYZTEC Condor 70-3은 안정적인 운영, 안전한 운영, 유연성 및 기술적 발전 결과, 정밀도에 민감한 구성 요소의 조립 및 제조를 위해 최고의 선택입니다. 이 모델은 높은 속도의 처리량, 향상된 수율, 운영 프로세스를 최적화하는 다양한 기능을 통해 안정적이고 일관성 있는 프로세싱을 제공합니다 (영문).