판매용 중고 WESTBOND 7367B #9238985

WESTBOND 7367B (WESTBOND 7367B) 는 다양한 반도체 장치 및 기타 소형 전자 부품의 신속한 생산 및 포장을 위해 설계된 고성능 와이어 본더입니다. WESTBOND 본더 제품군의 프로그래밍 가능한 멀티 축 와이어 본더입니다. 7367B는 플립 칩, 세라믹 기판, 칩 온보드, PGA, QPAK 및 마이크로 BGA 패키지를 포함하여 다양한 전자 모듈 및 부품을위한 다양한 패키지를 제공합니다. 기계에는 6 축 동작 제어가 포함되어 있으며, 이를 통해 사용자는 본드 패턴을 유연하게 구성할 수 있습니다. 모션 프로그래밍은 포함된 Windows 기반 그래픽 인터페이스를 통해 수행됩니다. WESTBOND 7367B에는 수동, 반자동 및 완전 자동 모드가 포함 된 신뢰할 수있는 제어 장비가 포함되어 있습니다. 온보드 비전 (Onboard Vision) 시스템은 정확한 와이어 정렬 및 배치를 가능하게 하며, 와이어 본딩 프로세스를 정확하고 반복적으로 제어할 수 있습니다. 이 기계는 또한 사용자에게 속도 (speed) 및 결합 힘 매개변수 (bond force parameters) 를 조정하여 사용자 정의 가능하고 최적화된 애플리케이션 요구 사항을 제공합니다. 7367B에는 UltraSplit 와이어 피드 장치 (UltraSplit wire feed unit) 가 장착되어 있으며, 두 가지 크기의 장력 블록을 사용하여 다양한 작동 모드에 대한 와이어를 저장, 공급 및 컷합니다. 또한 UltraSplit 와이어 피드 머신은 .003 인치 (.003 인치) 에서 .014 인치 (.014 인치) 까지 다양한 와이어 크기를 처리 할 수 있으며, 품질 보증이 높은 미니어처 제품을 생산할 수 있습니다. 기계의 최대 결합 힘은 200g이며, 접착제, 쐐기, 열 압축 및 초음파 결합 속도는 시간당 최대 6500 사이클에 도달 할 수 있습니다. 와이어 길이는 최대 2.6 인치, 크기는 최대 5 x 5 인치입니다. WESTBOND 7367B는 조정 가능한 핀 높이와 조정 속도를 갖춘 인체 공학적 (ergonomic) 결합 방식으로 설계되었습니다. 이 시스템에는 기록된 데이터를위한 온보드 모니터링 툴 (Onboard Monitoring Tool) 도 포함되어 있으며, 이 도구를 사용하여 운영 속도를 추적할 수 있습니다. 7367B 는 프로토타입화 (Prototyping) 에서 대용량 생산 (High Volume Production) 에 이르기까지 다양한 생산 프로세스에 적합합니다. 소형 디자인으로 유연성이 향상되었으며, 작은 받침대, 무게는 140kg 미만입니다. 이 기계는 또한 완전히 스택 가능하여 모듈 식 어셈블리 라인 생산 환경을 만듭니다. 웨스트본드 7367B (WESTBOND 7367B) 는 고정밀 제어 및 유연한 프로그래밍을 통해 소규모 기존 및 소형 장치의 효율적인 생산 및 포장에 적합합니다.