판매용 중고 WESTBOND 7200A #9261494

WESTBOND 7200A는 매우 작은 전자 부품의 고정밀 결합이 필요한 어플리케이션을 위해 설계된 본더입니다. 이 본더에는 박막 유형 IC, 칩 온 보드, 일반 플레이트 유형 IC 및 성형 유형 IC를 결합 할 수 있습니다. 디지털 스테퍼 시스템 (Digital Stepper System) 에 의해 제어되는 1 회 반복 가능성에서 0.0005 인치의 위치 정확도를 가진 매우 정확한 XY 이동 장비를 갖추고 있습니다. 7200A에는 또한 가열되거나 냉각 된 결합 헤드와 할로겐 램프 (halogen lamp) 및 현미경 비디오 커넥터 (microscope video connector) 를 포함한 내장 조명 장치가 있습니다. WESTBOND 7200A의 히터 헤드 (heater head) 에는 세라믹 기질이 있으며, 이는 온도 프로파일의 안정성에 필수적입니다. 히터 헤드의 온도는 PID 제어 기계에 의해 유지되며, 최대 정확도는 섭씨 +/-1.0도, 해상도는 섭씨 0.1도입니다. 본더는 최적의 공기 압력 수준을 유지할 수있는 전력을 제공하는 내장, 저소음 송풍기가 장착 된 표준 plain-air (non-reclaim) 도구를 사용합니다. 이것 은 "기압 '이 최적 의 결과 를 위한 과정 에 영향 을 미치기 때문 에, 결합 물질 의 정확 한 적용 에 필요 하다. 송풍기는 철사 본더 (wire bonder) 에 적용해야 할 힘을 성공적으로 제공하는 데에도 도움이 된다. 또한 7200A 에는 일정 시간 경과 후 히터를 끄는 fail-safe 타이머 (fail-safe timer) 가 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 모든 연결이 사양을 충족하고 구성 요소의 과열 (over-heating) 을 방지할 수 있습니다. WESTBOND 7200A에는 결합 된 부품 메모리 자산, 프로그래밍 가능한 경보 및 디스플레이 모델, 디지털 I/O 제어 장비와 같은 여러 사용자 친화적 인 기능도 있습니다. 바인딩된 부품 메모리를 사용하면 특정 바인딩 (bonding) 프로그램을 저장하고 리콜할 수 있으며, 바인딩 프로세스와 관련된 다양한 매개변수를 지정할 수 있습니다. 또한, 디지털 I/O 제어 시스템은 결합 프로세스에 대한 추가 제어를 위해 외부 장치 (예: 컴퓨터/PLC) 를 연결할 수 있습니다. 마지막으로 7200A의 사용자 인터페이스는 매우 직관적이고 강력합니다. 여기에는 다양한 고급 메뉴 선택 (advanced menu selection) 과 작업 (operation) 이 포함되어 있어 사용자가 전체 결합 프로세스를 모니터링하고 제어할 수 있습니다. 여기에는 다양한 진단 기능과 자체 진단 장치가 포함됩니다. 또한, 사용자는 기울기 제어 (tilt control), 힘 제어 (force control) 등과 같은 설정을 조정할 수 있습니다. 이 모든 것은 WESTBOND 7200A를 강력하고 신뢰할 수있는 본더로, 정밀 전자 어플리케이션에 적합합니다.