판매용 중고 WESTBOND 454647E-79 #293637076

WESTBOND 454647E-79 본더는 미세 전자 결합 플랫폼으로, 섬세한 부품 조립을 위해 효율적이고 안정적인 솔루션을 제공합니다. 본더는 마이크로 일렉트로닉 본딩 (microelectronic bonding) 기술의 최신 발전을 사용하여 고객이 높은 수율, 빠른 리드 타임 및 비용 절감을 달성하도록 도와줍니다. 454647E-79는 높은 해상도와 유연성을 통해 안정적이고 반복 가능한 결과를 제공하도록 설계되었습니다. 열 및 초음파 결합, 전통적인 쐐기 결합 (wedge bonding) 과 함께 작동하도록 설계되었습니다. 이 장비는 초저전력 (Ultra Low) 에서 고공 (High) 에 이르는 광범위한 결합 력 및 장력 기능을 제공합니다. 최신 하이엔드 반도체 애플리케이션의 높은 정확성과 신뢰성 사양을 충족하도록 설계되었습니다 (영문). WESTBOND 454647E-79의 고급 기능을 사용하면 매우 미세 피치 및 직접 결합 마이크로 일렉트로닉 결합을 처리 할 수 있습니다. 이 시스템은 또한 와이어 본딩 (wire-bonding) 및 플라즈마 제트 본딩 (plasma-jet bonding) 과 같은 더 전통적인 포장 솔루션을 처리하기에 적합합니다. 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 단위 (unit) 와 사용자 정의 매크로를 쉽게 제어할 수 있으며, 이를 통해 정확하고 반복 가능한 작업을 수행할 수 있습니다. 이 기계는 또한 자동 공구 기능 (Automatic Tooling Technology) 과 최적의 성능과 정확성을 보장하는 고급 결합 프로세스 (Advanced Bonding Process) 를 갖추고 있습니다. 454647E-79는 100 방향 결합 및 레이저 결합과 같은 혁신적인 기술을 사용하여 신뢰할 수 있고, 강력하며, 반복 가능한 채권을 만듭니다. 또한 저유출 회로 (Low-Leakage Circuit), 온도 모니터링 (Temperature Monitoring), 유지 보수 불능 (Maintenance-Free) 작동 등 다양한 안전 기능이 장착되어 있어 잠재적인 안전 위험을 방지할 수 있습니다. WESTBOND 454647E-79 는 매우 다양하고 안정적으로 설계되었으며, 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다. 조정 가능한 결합력, 고해상도 광학, 유연한 공정 매개변수 (flexible process parameters) 와 같은 고급 기능은 본더를 미세 피치 (fine-pitch) 및 직접 결합 마이크로 일렉트로닉 칩 (direct-bond microelectronic chip) 과 같은 섬세한 구성 요소를 제조 및 조립하기위한 신뢰할 수 있고 효율적인 솔루션으로 만듭니다. 이러한 고성능 결합은 까다로운 운영 환경을 위한 완벽한 선택입니다. 454647E-79 를 사용하면 정확성과 신뢰성을 그대로 유지하면서 최고 수준의 수율, 신속한 리드 타임, 비용 절감 효과를 얻을 수 있습니다.