판매용 중고 UNITEK MICROPULL III #9254692

UNITEK MICROPULL III는 의료 기기 마이크로 일렉트로닉스 (microelectronics) 에 사용되는 것과 같이 소형 부품을 위해 설계된 고정밀, 마이크로 경유 및 와이어 본딩 머신입니다. 이 와이어 본더 모델은 마이크로 풀 테스트 (micro pull testing) 및 다양한 재료에서 미세 피치 (fine-pitch), 초박형 (ultra-thin-gauge) 와이어의 와이어 결합이 가능합니다. 또한 완전 자동 작동이 가능하며 유연한 프로그래밍 옵션이 있습니다. 이 기계는 첨단 기술과 지능형 설계를 활용하여 다양한 마이크로 사이즈 (micro-size) 및 초미세 게이지 (ultra-fine-gauge) 와이어의 접촉, 형성 및 테스트에서 높은 정밀도를 달성합니다. 여기에는 자체 유도 마이크로 프로브 접촉과 최적화 된 접촉 성능을위한 조정 가능한 팁 모양이 포함됩니다. 또한, 자동화된 볼 앵글 (ball-angle) 제어 장비와 성능 및 신뢰성의 테스트 및 모니터링을위한 스트레스 게이지 시스템 (stress gauge system) 은 와이어 결합을 파손으로부터 보호하고 어플리케이션의 정확한 처리를 허용합니다. MICROPULL III의 다재다능한 설계를 통해 구성 유연성 (Configuration Flexibility) 과 손쉬운 고정장치 (Fixture Change-Over) 를 통해 모든 마이크로일렉트로닉스 어플리케이션의 특정 요구를 충족할 수 있습니다. 온도 조절 및 스트레스 테스트를 수용하기 위해 첨부 파일 및 액세서리 (예: 히터, 히터 컨트롤러) 를 사용하여 사용자 정의할 수 있습니다. 이 기계에는 주변 대기 제어를위한 전자 온도 조절 장치 (electronics temperate control unit) 와 유선 결합의 정확한 조작을위한 결합 헤드 어셈블리 (bonding head assembly) 가 포함되어 있습니다. 또한, 이 기계는 고해상도 디지털 이미징 머신 (digital imaging machine) 을 장착하여 와이어 본딩 프로세스의 상세한 이미지를 캡처하고 결과의 검사 및 분석을 제공합니다. UNITEK MICROPULL III은 손쉬운 작동과 고품질 결과와 함께 안정성, 고정밀도 결합 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 광범위한 애플리케이션에 적합하며, 저용량 (low-volume) 및 대용량 (high-volume) 운영 운영에 모두 적합합니다. 이 기계는 자동 풀 테스트, 미세 피치 (fine-pitch) 및 초박형 게이지 와이어의 형성 및 와이어 결합이 가능하며 의료 기기 마이크로 일렉트로닉스 생산에 이상적인 솔루션입니다.