판매용 중고 UNITEK MICROPULL I #9020472

UNITEK MICROPULL I은 완전하게 자동화된 정밀 다이 본더 (die bonder) 로, 얇은 와이어의 마이크로 용접에서 복잡한 컴포넌트의 중간 수준 어셈블리까지 다양한 응용 프로그램을 처리 할 수 있습니다. 업계 최고 수준의 정확도와 성능을 자랑하며, 탁월한 정확도와 속도를 자랑합니다 (영문). 이 다이 본더 (die bonder) 는 빠르고 정확한 결합 형성을 보장하도록 설계되었으며, 다양한 응용 분야에 사용되는 다양한 재료를 처리 할 수 있습니다. MICROPULL I은 정밀 2축 시스템을 사용하여 결합할 컴포넌트를 정확하게 배치하고 정렬합니다. 이른바 "비전유도 '(vision guided system) 를 통해 이물질 점검이나 본딩포인트 측정· 검사 등 정밀한 정렬· 기계비전 통합도 가능하다. 본더 (bonder) 는 또한 정확한 압력, 시간 및 온도 설정을 설정하여 생산 전반에 걸쳐 결합을 보장하는 기능을 제공합니다. 이 장치에는 병합 지점 전체에서 온도를 캡처하고 분석하여 반복 가능하고 일관성 있는 성능을 보장할 수있는 내장 (BIST) 열 프로파일러 (Thermal Profiler) 가 포함되어 있습니다. UNITEK MICROPULL I의 전체 주기 시간은 3-5 초이며 10 미크론에서 50 미크론까지의 결합 지점을 달성 할 수 있으며, 와이어, 리본, 다이 부착 옵션으로 본드 유형의 유연성을 제공합니다. 모니터링 시스템은 본드 형성과 성능에 대한 자세한 내역을 제공하며, 각 본드 포인트 (bond point) 에서 프로세스 매개변수를 확인합니다. 운영자 친화적 인 인체 공학과 직관적 인 터치 스크린 프로그래밍 (touch screen programming) 을 통해 쉽게 사용하고 유지할 수 있기 때문에 MICROPULL I도 사용자 친화적입니다. 또한 소형의 설치 공간을 갖춘 컴팩트 벤치탑 (Compact Benchtop) 설계를 제공하여 공간 유연성을 제공합니다. 전반적으로, UNITEK MICROPULL I은 다양한 응용 분야에서 광범위한 재료를 빠르고 정확하게 결합하도록 설계된 자동 정밀 다이 본더 (precision die bonder) 입니다. 최첨단 기술과 사용이 간편한 디자인으로, 정확한 결합이 필요한 모든 프로젝트에 적합한 솔루션입니다.