판매용 중고 TSM TDB 570 #9387300

TSM TDB 570은 패널 어셈블리 및 벤치 결합 응용 프로그램을 위해 설계된 본더입니다. 이 장비는 수동 결합 (manual bonding) 프로세스에 소요되는 시간과 노력을 줄이고, 어셈블리 프로세스의 전반적인 성능과 효율성을 향상시키도록 설계되었습니다. 다양한 애플리케이션에 이상적인 다양한 기능을 갖추고 있습니다 (영문). TDB 570에는 조정 가능한 출력 전압 범위 (25-50V) 와 주파수 속도 (50-60Hz) 의 최대 250 암페어 출력이 장착 된 전원이 제공됩니다. 전원은 ZV 시리즈 솔리드 스테이트 본드 헤드 (ZV-Series Solid State Bond Head) 와 연결되어 광범위한 어플리케이션을 정확하게 제어합니다. ZV 시리즈 본드 헤드는 선형 트랙 반경, 빠른 변경 노즐, 프로그래밍 가능한 스팟 타임, 프로그래밍 가능한 본드 타임 등의 통합 기능으로 설계되었습니다. TSM TDB 570은 완전하게 적응하는 로봇입니다. 즉, 다양한 자재, 제품과 다양한 수준의 자동화를 수용할 수 있습니다. 또한 직관적인 사용자 인터페이스 시스템 (User Interface System) 을 통해 쉽게 설치 및 작업을 수행할 수 있습니다. 이 장치에는 다양한 결합 프로그램 (bond program) 을 만들고 실행하는 데 사용할 수있는 프로그래밍 가능한 교육 모드도 포함되어 있습니다. TDB 570은 안정성이 높고, 완벽하게 안전하여 운영 어셈블리 환경에서 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 이 기계에는 E-stop, 보호 튜브 가드, 센서 및 솔레노이드와 같은 수많은 안전 기능이 장착되어 있습니다. 또한 통합 단열재, 접지 베이스 플레이트 (grounded base plate), 퓨징 (fusing) 과 같은 충격 위험을 줄이는 다양한 기능이 있습니다. 전체적으로 TSM TDB 570은 패널 어셈블리 및 벤치 결합 어플리케이션을 위한 효율적이고 안정적인 본더입니다. 광범위한 기능을 통해 다양한 업종에 적합한 솔루션이 될 수 있으며, 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 와 안전 (safety) 기능을 통해 모든 운영 환경에 이상적인 툴이 될 수 있습니다.