판매용 중고 TORAY FC 3000L2 #9273564

제조사
TORAY
모델
FC 3000L2
ID: 9273564
웨이퍼 크기: 8"-12"
빈티지: 2012
Flip chip bonder, 8"-12" For COS Process Loader Dispenser unit Packaging unit Chip loader Unloader Substrate size: 125-250 mm x 40-95 mm Chip size: 3.0-20 mm x 3.0-20 mm Cycle time: 1.8 Sec/chip Alignment accuracy: ±2 μm 2012 vintage.
TORAY FC 3000L2는 안정적이고 다재다능한 완전 자동, 프로그래밍 가능한 본더로, 정밀 조립 및 포장을 위한 다양한 어플리케이션을 처리할 수 있습니다. 본더의 하드웨어 (Bonder's Hardware) 는 포괄적인 구성 옵션을 제공하여 다양한 제품 요구 사항을 충족할 수 있도록 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 직관적이고, 사용자에게 친숙한 터치스크린 인터페이스를 통해 구성 요소를 손쉽게 제어, 포지셔닝할 수 있습니다. 통합 비전 시스템은 처리 중 채권의 완벽한 정렬과 품질을 보장합니다. FC 3000L2 의 모듈식 설계를 통해 새로운 애플리케이션을 쉽게 업그레이드 및 재구성할 수 있습니다. 본더의 내부 (interior) 와 외부 (exterior) 모두 변화하는 요구 사항을 충족하도록 변경하거나 재설계할 수 있습니다. 본더에는 2 개의 독립적 인 본딩 헤드 (bonding head) 가 장착되어 있어 여러 제품에서 한 번에 작업할 수 있습니다. 또한 온도, 압력, 가속도와 같은 매개변수를 정확하고 단단히 제어하여 일관된 결합을 보장합니다. 본더는 PCB (Printed Circuit Board), 플렉스 회로 (Flex Circuit) 및 칩에서 밀리미터 스케일까지의 구성 요소 (플립 칩 및 인쇄 다이 포함) 를 포함한 다양한 기판의 조립 및 포장을 위해 설계되었습니다. 다양한 재료와 부품을 수용 할 수있는 2 개의 내장 피더가 있습니다. 본더의 처리량은 상당히 높아, 생산 수익률 증가와 설치 시간 단축 (Shorting-up Time) 을 제공합니다. TORAY FC 3000L2는 또한 복잡한 프로세스의 효율성을 높이고 다운타임을 줄이기 위해 설계되었습니다. 실시간 모니터링, 사전 예방 유지 관리, 원격 진단 기능 등의 기능을 제공합니다. 자동 조정 (calibration) 및 클리닝 (cleaning) 기능을 사용하면 사용자 변경과 운영 실행 간에 시스템이 일관되게 유지됩니다. 와이어 본드 생산의 자동화는 또한 수동 개입을 줄입니다. 즉, 운영자 피로와 더 일관된 채권 품질을 의미합니다. 모두, FC 3000L2 는 다양한 기판 및 구성 요소로 구성된 중대형 (MB) 생산 실행을 위해 설계된 매우 안정적이고 다양한 본더입니다. 다양한 애플리케이션의 특정 요구 사항을 충족하도록 맞춤형 (custom-configured) 방식으로 구성되므로 고밀도 (high-precision) 어셈블리 및 패키징을 위한 최적의 선택이 가능합니다.
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