판매용 중고 TI TIB-810 #9392742

Thermco TI TIB-810 (Thermco TI TIB-810) 은 광범위한 다이 크기와 우수한 수준의 신뢰성을 갖춘 다양한 어플리케이션을 수용하도록 설계된 열 압축 본더입니다. 이 본더는 특허를 획득한 베이스플레이트 (baseplate) 를 사용하는데, 여기에는 손쉽게 조작할 수 있는 고유한 디자인과 조절성 (Additional Security) 이 포함되어 있습니다. TIB-810 은 단일 단계 Die Attach, 플립 칩 본딩, 웨이퍼 범핑 등 3 가지 표준 구성 중 하나를 선택할 수 있습니다. 단일 단계 다이 부착 시스템은 전기 부품 어셈블리에 대한 빠른 결합 부착 시간을 제공합니다. 플립 칩 본더 (flip chip bonder) 를 사용하면 넓은 영역의 다이 (die) 를 배치하고 평면 패널 디스플레이 시장에서 응용 프로그램의 서피스 마운트 컴포넌트를 설치할 수 있습니다. 웨이퍼 범핑 기능은 전기 도금 범프를 사용하여 균일성과 연결 일관성을 향상시킵니다. 이 기계는 직관적인 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 와 고급 자동화 기능을 갖추고 있으며, 사용자에게 친숙한 경험을 제공합니다. 기계 공구 키트 (mechanical tool kit) 를 사용하여 다양한 기능을 사용할 수 있으므로 다양한 프로세스 요구에 쉽게 적응할 수 있습니다. 온도 조절 매개변수는 다른 응용 프로그램 요구를 충족하도록 조정할 수 있습니다. 가변 플래튼 (Variable platen) 및 스테이지 이동 (stage movement) 은 즉각적인 속도 제어를 제공하여 사용자에게 유연성과 프로세스를 제어합니다. 또한 TI TIB-810 (TI TIB-810) 은 채권 절차 전후에 각 다이의 고유한 이미지를 만들 수 있는 기능도 제공합니다. 이는 제품 최적화, 프로세스 개선 및 기타 품질 보증 용도로 사용될 수 있습니다. 또한 시스템의 이미지 로깅 (image logging) 기능을 통해 통계 데이터를 저장하여 추적 및 성능 분석이 향상됩니다. 이 제품은 다양한 열 결합 (thermal bonding) 요구 사항을 충족하는 효과적이고 효율적이며 경제적인 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. 이 제품은 크기 감소, 신뢰성, 프로세스 제어 (process control) 가 필수적인 다양한 업종의 제조업체에 적합합니다. 또한, TIB-810의 고급 마이크로 프로세서 (advanced microprocessor) 및 유연한 조정 매개 변수 (flexible adjustment parameters) 는 다양한 프로세스에 비해 민첩하고 유리한 상태를 유지할 수 있습니다.