판매용 중고 TEL / TOKYO ELECTRON Synapse #9235508

TEL/TOKYO ELECTRON Synapse는 최첨단 반도체 부품 제조를위한 고급 와이어 본딩 장비입니다. TEL Synapse 와이어 본더는 대용량 생산을 위해 특별히 설계되었습니다. 다양한 마이크로프로세서 (microprocessor) 와 전자 패키지 (electronic package) 유형에 대해 다양한 세트포인트에서 금과 알루미늄 와이어 결합을 생성하는 과정을 자동화합니다. TOKYO ELECTRON Synapse 와이어 본더는 5 축 X-Y-Z 본드 헤드 모션 시스템을 특징으로하며 부품 인식 및 정렬을위한 통합 비전 유닛이 있습니다. X-Y-Z 동작은 빠른 속도와 정확도를 특징으로하며, 나노-초 (nano-second) 범위의 움직임으로 개별 와이어 결합 성능이 빠릅니다. X-Y-Z 본드 헤드 모션 머신 (X-Y-Z Bond Head Motion Machine) 에는 정밀 와이어 피드 및 높이 제어 공구가 장착되어 있어 와이어의 정확한 배치 및 방향을 유지하면서 작업 경로를 중심으로 유지할 수 있습니다. 시냅스 와이어 본더 (Synapse wire bonder) 는 온도 조절 결합 챔버를 특징으로하며, 이는 결합실 내에서 일관된 온도를 유지하는 데 도움이됩니다. 이렇게 하면 결합 과정에서 전선의 물리적 (physical) 및 전기적 (electrical) 특성이 일관되게 유지됩니다. 챔버에는 본드 헤드의 미세 정렬을 위해 3 차원 동작 제어가 장착되어 있습니다. 결합 프로세스 제어를 위해 TEL/TOKYO ELECTRON Synapse 와이어 본더는 프로세스를 최적화하는 여러 가지 기능을 제공합니다. 여기에는 결합 프로세스의 산업 매개 변수를 설정하기위한 자동 조정 기능이 포함됩니다. 결합 프로세스의 무결성을 지속적으로 확인하기 위해 와이어 모니터링; 그리고 사용자에게 이상을 평가하고 알리기 위한 자기 진단. 또한 사용자 제어 프로그램 (User Control Program) 을 통해 사용자는 결합 프로세스 매개변수를 사용자정의하여 다양한 응용 프로그램에 적합합니다. 완성된 제품의 품질을 일관되게 유지하기 위해 TEL 시냅스 와이어 본더 (TEL Synapse wire bonder) 는 다중 수준의 품질 제어 자산을 제공하며, 여기에는 와이어 위치, 크기 및 정렬에 대한 광학 검증이 포함됩니다. 또한 왜곡 데이터 분석을 통해 적절한 유선 분출 및 접촉 실패 제어 (Contact Failure Control) 를 보장합니다. 이 모델은 더 높은 수율과 향상된 생산성을 제공합니다. 도쿄 전자 시냅스 (TOKYO ELECTRON) 시냅스 와이어 본더 (Synapse wire bonder) 는 복잡한 반도체 장치 제조를 위한 신뢰할 수있는 솔루션으로 매우 빠른 턴어라운드를 제공합니다. 첨단 소프트웨어 (Advanced Software) 와 우수한 하드웨어는 최첨단 기술의 까다로운 요구를 충족하도록 특별히 설계되었습니다.