판매용 중고 TDK AFM 12A #9086119

TDK AFM 12A (TDK AFM 12A) 는 크기와 형상이 다른 기판에서 폴리머 기판을 결합하고 전자 장치를 제작하는 데 사용되는 결합서입니다. 고밀도 결합 및 미세 구조 조립을위한 안정적이고 효율적인 도구입니다. AFM 12A 본더는 최대 60 mm 길이 및 12 mm 너비의 기질에서 소재를 결합 할 수 있으며, 이는 ± 2 jm 이내의 정확도입니다. 본더는 또한 온도와 압력 제어를 특징으로하며, 빠른 치료 시간으로 균일 한 결합을 보장합니다. TDK AFM 12A에는 사용하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스를 제공하는 10.4 인치 컬러 터치 스크린 (Color Touch Screen) 이 장착되어 있습니다. 사용자는 온도 (temper) 나 압력 (pressure) 과 같은 매개변수를 쉽게 조정하여 신뢰할 수 있는 결합을 보장할 수 있습니다. 연산자에 의해 온도 및 압력 설정 점 (temperature and pressure set point) 을 변경할 수 있으므로 처리 정확도와 반복성이 향상됩니다. 또한, 본더에는 실시간 모니터링 시스템이 장착되어 있어, 어플리케이션 처리에 ID 카드 또는 인코더가 필요하지 않습니다. AFM 12A Bonder는 OLED 디스플레이, LED 스크린, 회로 보드, 의료 장치, 센서 및 유연한 전자 부품과 같은 제품을 포함하여 고정밀 결합이 필요한 산업 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 본더의 조절 가능한 와이어 본딩 헤드는 미세 구조 어셈블리 (microsstructure assembly) 를 달성할 수 있으며, 타이트한 공기 결합을 통해 높은 결합 강도 및 균일성을 얻을 수 있습니다. 이 결합은 또한 알루미늄, 금, 은, 구리를 포함한 다른 종류의 전선을 결합하는 데 사용될 수 있습니다. TDK AFM 12A 는 다재다능하고 사용하기 쉽기 때문에, 정확한 결합 및 조립이 필요한 애플리케이션 프로젝트에 적합합니다. 또한, 본더에는 정적 방전을 방지하는 반전자기 간섭 시스템 (anti-electromagnetic interference system) 과 같은 안전 측정이 장착되어 있습니다. AFM 12A 의 추가 기능은 PC 또는 랩탑과의 호환성으로, 사용자는 나중에 사용할 수 있도록 프로그램 설정을 저장할 수 있습니다.