판매용 중고 SHINKAWA UTC-5000 #293818792

SHINKAWA UTC-5000 본더는 고성능 초정밀 공구로, 반도체 및 마이크로 일렉트로닉 응용 프로그램에 최대 정밀 결합을 제공합니다. 신카와 UTC 5000 (SHINKAWA UTC 5000) 은 높은 채권율, 낮은 공허율 및 고품질 연결을 달성하기 위한 최고의 선택입니다. 첨단 설계 (Advanced Design) 와 제작 (Fabrication) 기술이 결합되어 우수한 성능과 결과를 제공하는 안정적인 결합을 제공합니다. 본더는 통합 정밀 위치 시스템, 열 제어 결합 헤드 및 200mm x 200mm 알루미늄 테이블로 구성됩니다. 미크론 (micron) 수준의 정확도를 가진 독점적 인 즉각적인 포지셔닝 시스템은 두 컴포넌트를 정확하게 결합하는 데 걸리는 시간을 최소화합니다. 열 제어 결합 헤드는 모든 결합에서 일관되고 반복 가능한 최상위 품질 결과를 보장합니다. "알루미늄 '" 테이블' 은 완전 히 평평 하고 안정 되어 정밀 접합 "세션 '을 위한 이상적 인" 플랫폼' 역할 을 한다. UTC-5000에는 전체 결합 프로세스를 제어 및 모니터링하기위한 통합 고급 소프트웨어가 포함되어 있습니다. 방대한 범위의 응용에서 0 ~ 10 ° C, 최대 600 ° C 정도의 온도를 모니터링 할 수 있습니다. 사용이 간편한 터치스크린 인터페이스를 사용하면 본드 유형 (bond type), 열 매개변수 (thermal parameters), 습도 (humidity) 설정을 빠르게 구성하여 결과를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 또한 UTC 5000 은 사용자가 각 채권 (bond) 의 효율성과 품질을 높일 수 있도록 설계된 다양한 옵션을 갖추고 있습니다. 확장 가능한 용량에는 자동 가열, 자동 온도 보상, 자동 접착제 전송 및 자동 배치 시스템이 포함됩니다. 또한, 로봇 공학과 통합하여, 사용자에게 전체 프로세스를 자동화하고 속도를 향상시키는 기능을 제공합니다. 신카와 UTC-5000 (SHINKAWA UTC-5000) 은 모든 산업 및 애플리케이션의 요구를 충족시키는 포괄적인 채권 프로세스를 제공합니다. 통합 시스템 (Integrated Systems) 은 우수한 성능을 제공하며, 이 기능을 통해 사용자는 채권의 생산성과 품질을 극대화할 수 있습니다. 이 툴은 효율성, 정확성이 뛰어난 고수준 (high-level) 결과를 달성하고자 하는 사용자들을 위한 신뢰할 수 있는 솔루션입니다.