판매용 중고 SHINKAWA UTC-475 BI Super #9242428

SHINKAWA UTC-475 BI Super는 고정밀 결합 응용 프로그램을 위해 설계된 최첨단 정밀 본더입니다. 결합 공정의 정확한 제어는 고해상도 레이저 광학 장비 (Laser-optic Equipment) 에 의해 활성화되며, 이는 매우 정확한 결과를 얻기 위해 레이저 빔을 결합 영역을 따라 정확하게 이동할 수있는 능력과 결합됩니다. 레이저 광학의 높은 정확도는 고성능 모터 구동 스테이지 (motor-driven stage) 를 사용하여 활성화되며, 이는 드리프트 (drift) 와 진동이 매우 적은 부드러운 동작을 제공합니다. 이를 통해 결합 지점 간의 작은 차이조차도 정확하게 배치하고 유지 할 수 있습니다. UTC-475는 또한 다양한 열에 민감한 물질과 함께 사용하도록 설계된 고급 열 챔버 (advanced thermal chamber) 를 갖추고 있습니다. 이것은 결합 영역의 온도를 정확하게 제어하는 기능과 결합을 제공하므로, 매우 복잡한 열 활성화 결합 프로세스 (thermal activation bonding process) 를 허용합니다. 열 약실 (thermal chamber) 은 또한 열 활성화 시간이 전체 결합에 걸쳐 일관되게 유지되므로 매우 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. UTC-475에는 긴 수명의 LED 광원이 장착되어 있으며, 이는 정확도를 높이기 위해 결합 영역을 정확하게 강조하는 데 사용됩니다. 이 기능을 사용하면 정확하게 강조표시된 부품만 바인딩되어 실수의 위험을 크게 줄일 수 있습니다 (영문). 또한, 시스템에는 통합 측정 단위 (integrated measurement unit) 가 있으며, 이는 채권 팁의 위치를 감지 할 수 있으므로 채권의 매우 정확한 배치 및 제어를 허용합니다. UTC-475 BI Super도 운영하기에 매우 안전합니다. 안전 커튼 (safety curtain) 을 포함한 완전한 기능을 갖춘 안전 기계가 장착되어 있어 레이저 방사선에 노출되지 않습니다. 이 결합은 또한 높은 신뢰성 (HA), 환경 보호 (Environmental Protection) 기능 및 긴급 상황의 경우 전원을 빠르게 차단하는 기능을 갖도록 설계되었습니다. 이러한 기능의 조합으로 SHINKAWA UTC-475 BI Super는 가장 강력하고 정확한 정밀 본더 중 하나입니다. 가장 까다로운 자료에서조차, 매우 정확한 채권을 가능하게 하며, 신뢰성 있고 정확한 본딩 (bonding) 솔루션을 찾는 기업과 조직에 이상적인 선택이 됩니다.