판매용 중고 SHINKAWA UTC-470 BI Super #9236419

SHINKAWA UTC-470 BI Super는 고급 자동 열 압축 본더입니다. 다양한 응용 분야에 사용하도록 설계된 본더는 금속, 도자기, PCB (Printed Circuit Board) 에서 강력한 조인트를 형성할 수 있으며, 다양한 기판 및 결합 재료를 수용 할 수 있습니다. 본더 (bonder) 는 열, 압력, 시간의 조합을 사용하여 기질 사이에 강한 결합을 형성하여 강력하고 허메틱 한 밀봉을 만듭니다. 본더 (bonder) 는 제어력이 뛰어난 대기 챔버를 특징으로하며, 다양한 결합 작업에 이상적인 조건을 만들 수 있습니다. 열 배플 장비는 챔버에서 온도 균일성을 가능하게합니다. 적외선 온도 모니터링 시스템 (infrared temperature monitoring system) 은 챔버의 온도 변화가 단단한 내성 내에 유지되도록 보장합니다. 약실 의 대기 를 조절 하여, 결합 의 크기, 속도, 정밀도 를 최적화 할 수 있다. UTC-470 BI Super (UTC-470 BI Super) 는 난방판 밑면에있는 선형 히터를 사용하여 기질의 빠르고 균일 한 가열을 보장합니다. 전반적인 가열 프로세스는 온도 및 압력 제어에 대한 피드백 루프 장치 인 PID 제어 (비례, 적분 및 차등 제어) 기술로 제어됩니다. 본더는 또한 이중 센서 머신 (dual-sensor machine) 을 통합하여 결합 전에 기판의 적절한 정렬을 보장합니다. 가속도계는 결합 형성 중 진동 및 가속을 모니터링하기 위해 사용되며, 정밀한 결합 압력 (bond pressure) 을 달성 할 수 있습니다. 본더는 사용자 친화적 인 컬러 터치스크린으로 운영되며, 사용자 정의 가능 메뉴, 데이터 입력/출력, 보안 로그인 등 다양한 기능을 제공합니다. SHINKAWA UTC-470 BI Super 는 향후 사용하기 위해 최대 30 개의 프로그램을 저장할 수 있으며, 이를 통해 제품의 안정성과 프로세스 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 전반적으로 UTC-470 BI Super는 정확성과 신뢰성을 위해 설계된 고성능 본더입니다. 첨단 기능 (advanced features) 과 사용 편의성을 결합한 본더 (bonder) 는 다양한 응용프로그램을 위한 신뢰할 수 있는 에르메틱 실을 만드는 데 이상적인 선택입니다.