판매용 중고 SHINKAWA UTC-310 BI Super #9260666

SHINKAWA UTC-310 BI Super 본더는 매우 까다로운 응용 프로그램의 정확한 요구를 충족시키기 위해 설계된 고정밀 초음파 본딩 머신입니다. 이 혁신적인 초음파 결합 장비에는 어려운 결합 (bonding) 작업을 손쉽게 처리할 수 있는 강력한 고주파 (high-frequency) 출력이 장착되어 있습니다. 고급 컨트롤러가 장착된 UTC-310 BI Super 는 저소음과 저진동 (저진동) 작업을 통해 뛰어난 반복성과 성능을 제공합니다. 이러한 설계 특성과 특징의 조합으로 이 결합은 높은 수준의 정확성과 신뢰성 (Reliability) 이 필요한 어셈블리 작업에 이상적입니다. SHINKAWA UTC-310 BI Super 본더는 로우 프로파일 (low-profile) 시스템으로, 워크벤치에서 최소한의 공간을 차지하며, 출력과 제어를 크게 늘릴 수 있는 고성능 Ultrasonic Generator가 장착되어 있습니다. 정확도가 높고, 조절 가능한 출력을 통해 정확한 본드 제어 (bond control) 를 통해 사용자는 섬세한 컴포넌트 및 재료와 매우 얇은 기판의 결합을 세밀하게 조정할 수 있습니다. 또한 UTC-310 BI Super 는 고효율 변압기를 내장하여 모든 주파수에서 전력 출력을 극대화하는 한편, 효율성을 극대화하고 에너지 비용을 절감할 수 있습니다. SHINKAWA UTC-310 BI Super에는 시간, 전원 수준, 속도 제한 제어 등의 여러 동적 제어 기능이 장착되어 있습니다. 이러한 기능을 통해 운영자는 과용접 (over-welding) 또는 제어 불능 (out-of-control) 부품 없이 일관성 있고 문제없는 결합을 달성할 수 있습니다. 이 장치에는 프로그래밍 가능 매개변수, PC 기반 프로그래밍 가능 전원 수준 제어 (옵션), 자동 결함 진단 장치 (auto-fault diagnostics machine) 등 다양한 추가 기능도 제공됩니다. UTC-310 BI Super는 여러 가지 모델로 제공되며, 각각 여러 가지 용접 프로세스 중 하나를 실행할 수 있습니다. 사용 가능한 용접 프로세스에는 저항 용접, 핫 바 용접 및 플라즈마 호 용접이 포함됩니다. 소규모 배치 생산이든, 대용량 실행이든, SHINKAWA UTC-310 BI Super 는 탁월한 성능, 속도 및 정확성을 제공합니다. 이 고도로 다재다능한 초음파 결합 장치 (ultrasonic bonding machine) 는 오늘날 까다로운 생산 프로세스의 요구에 이상적인 선택입니다.