판매용 중고 SHINKAWA UTC-3000 #293617089

신카와 UTC-3000 (SHINKAWA UTC-3000) 은 반도체 칩 및 기판을 포함한 광범위한 재료에 대한 고급 고성능 본더입니다. 최고 수준의 정확성과 반복성을 필요로 하는 자동화된 어셈블리 (automated assembly) 애플리케이션을 위한 완벽한 선택입니다. 이 기계는 직관적인 터치 스크린 인터페이스 (touchscreen interface) 와 다양한 고급 기능을 갖추고 있어 효율성과 생산성을 극대화합니다. 이 기계는 반도체 칩, 기판, 세라믹 부품 등 다양한 재료를 결합 할 수 있습니다. 또한 와이어 결합, 스터드 결합, 초음파 결합 및 TAB 결합을 포함한 다양한 결합 방법을 사용합니다. 이 외에도, 기계는 본딩 프로세스의 진행 상황에 대한 실시간 피드백을 제공하는 온보드 컴퓨터 (Onboard Computer) 를 가지고 있습니다. 이 기계는 반복성 (repeatability) 과 정확성 (accuracy) 측면에서 가장 높은 품질의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 조정 가능한 본더 헤드는 쉽게 보정 할 수 있으며, 인체 공학적 (ergonomic) 설계로 쉽게 사용할 수 있습니다. 기계의 로드 용량은 최대 25 파운드입니다. 최대 결합 속도는 10mm/s입니다. 또한 특별 한 도구 를 사용 하지 않고도, 기판 을 적재 하고, 적재 하기 도 쉽고, 쉽게 할 수 있다. 이 기계는 또한 ESD 방전 시스템 (ESD Discharge System) 과 안전 스위치 (Safety Switch) 를 포함한 다양한 안전 기능을 갖추고 있습니다. 기계 는 "쇼크 '와 먼지 입자 로부터" 유우머' 를 보호 하기 위하여 영리 한 방진 "인클로저 '로 둘러싸여 있다. 또한, 다양한 서비스 도구가 패키지의 일부로 제공되는데, 여기에는 LED 현미경 (LED microscope) 과 본더 암 (bonder arm) 의 미세 조정을 위한 레이저 선택이 포함됩니다. 전반적으로, SHINKAWA UTC 3000은 첨단 고성능 본더로, 정확성과 반복성 측면에서 가장 높은 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 직관적인 터치스크린 인터페이스 (touchscreen interface), 다양한 고급 기능 및 안전 측정 (safety measure) 을 통해 까다로운 어셈블리 어플리케이션을 위한 완벽한 선택이 가능합니다.