판매용 중고 SHINKAWA UTC-250 BI #9069035

신카와 UTC-250 BI (SHINKAWA UTC-250 BI) 는 대용량 및 오늘날의 정밀 프로세스 요구 사항을 충족하도록 설계된 초음파 와이어 본더입니다. 이 자동화된 사용자 친화적 인 장비는 골드 볼 (gold ball) 과 웨지 (wedge), 와이어 (wire), 리본 (ribbons) 및 IC 핀을 결합하는 한편 안정적이고 반복 가능하며 정확한 프로세스를 제공합니다. 첨단 마이크로 프로세싱 제어 (micro-processing control) 기술과 대화형 소프트웨어 시스템 (interactive software system) 을 통해 대량의 인쇄 회로 기판 및 반도체 부품을 생산할 수 있는 이상적인 솔루션입니다. SHINKAWA UTC 250 BI에는 안정적이고 정확한 동작 제어를 제공하는 11 축 디자인이 있습니다. 빠르고, 부드럽고, 가변 속도 드라이브, 고해상도 컬러 LCD 모니터, 고급 디지털 컨트롤러가 장착되어 있습니다. 또한 다양한 결합 속도 (bonding speed) 와 와이어 길이 (wire length) 를 통해 복잡하고 정교한 작업을 쉽게 처리 할 수 있습니다. 또한, UTC-250 BI는 일관되고 반복 가능한 성능을 보장하기 위해 내장 센서 교정을 통해 설계되었습니다. 또한 정확한 등록 및 신뢰할 수있는 와이어 루프 크기 제어를 위해 자동 인덱싱 장치 (automated indexing unit) 가 장착되어 있습니다. 이 기계는 다양한 초음파, 롤러 및 플랫 와이어 결합 도구와 호환됩니다. UTC 250 BI는 다양한 복잡한 와이어 본딩 (wire bonding) 작업에 대해 높은 수준의 정확성과 유연성과 더불어 뛰어난 안정성과 반복성을 제공합니다. 그것 은 도자기, "알루미늄 ', 심지어 금 과 같은 여러 가지 재료 와 기판 으로 작업 할 수 있다. 이 기계는 고유 한 포지셔닝 머신 (positioning machine) 과 자동화된 정밀 용접 도구 (automated precision welding tool) 를 장착하여 와이어 결합 과정에서 높은 정확도와 균일성을 제공합니다. 요약하면, SHINKAWA UTC-250 BI는 대용량 생산 및 프로세스 요구 사항을 위해 설계된 고급적이고 신뢰할 수있는 초음파 와이어 본더입니다. 효율적이고 정확하며 사용하기 쉽습니다. 이 기계는 탁월한 정확성과 유연한 프로세스 매개변수 (process parameter) 로 설계되었으며, 쉽고 복잡하고 정교한 작업을 가능하게 하면서 안정적이고, 반복적이며, 정확한 결합을 제공합니다.