판매용 중고 SHINKAWA UTC-2000 #293604709

SHINKAWA UTC-2000 초박형 저온 본더는 초박형 반도체 패키지의 종단간 생산을 위해 설계된 고성능 유선 본딩 머신입니다. SHINKAWA UTC 2000은 3 구역 오븐을 사용하여 150um 두께의 폴리머 테이프를 적용하여 0.3W/mm2의 레이저 전력 전달을 달성합니다. 가열 된 롤러 시스템은 열 위험을 최소화하여 안정적인 저온 결합을 제공합니다. 이 장치는 다양한 대용량 와이어 본딩 크기 (Wire Bonding Sizes) 와 호환되며 0.4mm 피치의 박막 패키지를 봉인합니다. UTC-2000은 놀라운 속도로 효율적이고 정확한 배선을 제공합니다. 서보 모터 제어 (servo-motor control) 기술은 정확한 와이어 스레딩 및 배치를 보장하여 0.2mm만큼 얇은 본드 피치를 달성 할 수 있습니다. 이 장치의 메인 샤프트 (main shaft) 는 고정밀 볼 스크류 포지셔닝 시스템뿐만 아니라 강력한 노이즈 감소 메커니즘 (noise reduction mechanism) 및 로드 시점 서보 모터 (Point of load servo motor) 를 채택하여 장기적인 사이클 시간이 일관성을 보장합니다. UTC 2000은 4 축 서보 제어 움직임을 통해 높은 정밀도를 제공합니다. 이 장치를 사용하면 와이어 정렬을 부드럽고 정확하게 유지 관리할 수 있습니다. 초고정밀도 제어 (high-precision control) 이외에도 자동화된 와이어 측정 기능과 더불어 정확하고 정확한 포지셔닝을 위한 비전 (vision) 시스템이 제공됩니다. 신카와 UTC-2000 (SHINKAWA UTC-2000) 은 이미지 프로세싱 및 와이어 정렬에 대한 자동 교정 (Auto Calibration) 을 포함하여 신뢰성 및 안전성을 높이기 위해 설계된 여러 가지 기능을 갖추고 있습니다. 이 장치는 플립 칩, 리드 프레임, CSP 및 WLCSP를 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다. 신카와 UTC 2000 (SHINKAWA UTC 2000) 은 매우 안정적이고 효율적인 와이어 본더로, 초박형 반도체 패키지 생산에 사용되므로 전기 엔지니어의 시간과 비용을 절약할 수 있습니다. 이 장치는 높은 정밀도, 유연성을 통해 온도와 와이어 정렬을 모두 제어할 수 있으며, 내구성이 뛰어나고 안전합니다.