판매용 중고 SHINKAWA UTC-2000 Super #9165503

SHINKAWA UTC-2000 Super는 정밀 전자 어셈블리에 사용되는 완전 자동화 본더입니다. 이 최첨단 머신은 일관되게 고품질 본딩과 긴 서비스 수명을 보장합니다. 정밀 동작 제어 (precision motion control) 와 고급 이미징 기술 (advanced imaging technology) 을 활용하여 기계는 구성 요소를 기판에 정확하게 배치하고 미열, 열, 압력 및 속도를 완벽하게 제어합니다. SHINKAWA UTC2000 SUPER는 0.2mm ~ 500mm의 작업 조각을 결합 할 수있는 광범위한 작동 범위를 가지고 있습니다. QFP, 트랜지스터, 칩, 베어 칩, 칩 저항기, 칩 커패시터 및 기타 다양한 리드 폼 유형을 포함한 다양한 유형의 리드 컴포넌트를 결합하는 데 사용할 수 있습니다. Thermo-compression 및 Thermo-ultrasonic 결합의 두 가지 결합 방법이 있습니다. 그것 은 훌륭 한 진동 파형 최적화 "함수 '를 가지고 있는데, 이것 은 기계 가 원하는 결과 를 달성 하기 위하여" 본딩' 도구 의 진동 "파라미터 '를 정확 하게 조정 할 수 있게 해 준다. 이 기계는 또한 고급 이미지 인식 (advanced image recognition) 기능을 통해 실시간 피드백을 통해 본딩 프로세스의 품질을 평가할 수 있습니다. 이 기계에는 본딩 프로세스의 고해상도 이미지를 캡처하는 카메라와 자동화된 줌 (zoom) 및 포커스 (focus) 기능을 갖춘 3 대의 카메라가 장착되어 있습니다. 이 장비에는 데이터 분석기 (data analyzer) 가 통합되어 있어 잠재적 결함을 인식하고 운영자에게 경고할 수 있습니다. 또한 UTC-2000SUPER 는 최첨단 자동 로드 및 언로드 시스템으로, 수동 처리의 필요를 최소화합니다. 이것은 피로와 부상을 줄이면서 정확성과 편리성을 제공합니다. 또한, 이 기계에는 운영 라인 최적화 장치 (Production line optimization unit) 가 장착되어 있어 특정 요구 사항에 맞게 성능 수준을 조정할 수 있습니다. 고급 모션 컨트롤, 뛰어난 이미징 기능, 생산 라인 최적화 머신을 결합하여 SHINKAWA UTC 2000 SUPER는 최고의 정밀 전자 부품을 제공합니다. 빠르고, 정확하며, 안정적이며, 다양한 어플리케이션에 이상적인 선택입니다.