판매용 중고 SHINKAWA SWB-FA-US-30 #9077538

SHINKAWA SWB-FA-US-30은 고도로 특수 응용 프로그램의 요구를 충족시키기 위해 설계된 최첨단 정밀 본더입니다. 패키지의 Al/Cu 와이어 본딩에 적합한 와이어 본더입니다. 여기에는 Ball, Wedge 및 ribbon 본딩이 포함되어 있으며 유연하고 단단합니다. SWB-FA-US-30은 고해상도, 높은 접착 및 고효율 와이어 결합을 제공합니다. SHINKAWA SWB-FA-US-30에는 정밀도가 높은 X/Y/Z 스테이지가 장착되어 정확하고 낮은 스틱 이동이 가능합니다. 이를 통해 기판 위치의 정확성과 반복성이 보장됩니다. 스테이지에는 진동이없는 작동을 보장하기위한 진동 방지 기능도 있습니다. 본더는 프로그래밍을 위해 표준 PC (PC) 에 연결되어 있으며, 내장 소프트웨어는 사용자가 전체 프로세스를 관리하고 제어 할 수 있습니다. SWB-FA-US-30은 정밀한 와이어 루프 높이와 모양을 제공하는 업계 최고의 레이저 부착 장비를 갖추고 있습니다. 이 "시스템 '은 여러 가지 기판 에 맞추어 조정 할 수 있는데, 이것 은 작은 표면 이나 불규칙적 인 표면 에 결합 이 필요 한 복잡 한" 응용프로그램' 에 이상적 이다. 또한, 결합은 저온 납납 장치를 사용하여 응용 프로그램 납입에 사용될 수도 있습니다. SHINKAWA SWB-FA-US-30에는 다양한 고급 프로세스 컨트롤이 제공됩니다. 본더는 온도 조절, 보호 가스 주입, 과전류 감지 및 자동 와이어 길이 정지를 특징으로합니다. 이러한 기능을 통해 와이어 결합 (wire bonding) 프로세스의 정밀도가 향상되고 안전 및 보호가 향상됩니다. SWB-FA-US-30은 신뢰성이 높으며 긴 수명을 자랑합니다. "본더 '는 전해질" 코우트' 로 보호 되는데, 이 "코우트 '는 부식 을 잘 보호 하고 짧은 회로 를 방지 한다. 또한, 기계는 정확한 온도 조절을 위해 매우 민감한 열전대를 갖추고 있습니다. 전반적으로 SHINKAWA SWB-FA-US-30은 특수 응용 프로그램에 사용하도록 설계된 고성능 와이어 본더입니다. 고정밀 X/Y/Z 단계, 업계 최고의 레이저 부착 장치 및 고급 프로세스 제어가 특징입니다. 이러한 기능을 사용하면 SWB-FA-US-30이 유선 결합을 매우 정확하고 반복 가능하게 처리할 수 있습니다. 또한, 긴 수명 및 부식 보호 (inrosion protection) 는 다양한 응용프로그램에 매우 안정적이고 적합합니다.