판매용 중고 SHINKAWA SBB-310 #181738

SHINKAWA SBB-310은 고정밀도 및 높은 신뢰성 본딩 어플리케이션을 위해 설계된 고급 3 헤드 웨지 본더입니다. 리드 프레임, 박막 FPC, 다층 회로 보드 및 COB (chip on board) 패키지와 같은 결합 응용 프로그램에 이상적입니다. SBB-310은 정교한 고속 간트리 장비를 사용하여 고속 생산 작업을 허용합니다. 배치 (placement) 또는 정렬 (alignment) 중에 생성된 오류를 제거하기 위해 시스템에서 픽업, 정렬 및 결합 헤드 이동을 정확하게 수행합니다. SHINKAWA SBB-310 (SHINKAWA SBB-310) 은 이상적인 채권 조건에서 미묘한 편차가있는 경우에도 탁월한 정확성을 보장하기 위해 비전 기반 유닛을 사용합니다. SBB-310에는 고급 웨지 본딩 헤드 (wedge bonding head), 와이어 피더 (wire feeder) 및 통합 비전 머신 (integrated vision machine) 을 포함한 여러 가지 고급 기능이 있습니다. 웨지 헤드 (wedge head) 는 다양한 지름의 와이어를 당기고 혼합 할 수있는 고속, 고정밀 헤드입니다. 와이어 피더 (wire feeder) 는 얇은 와이어 처리를 위한 조절식 와이어 테이블을 갖추고 있으며, 더 큰 생산 처리량을 제공합니다. 비전 도구는 SHINKAWA SBB-310에 통합되어 본드 배치 및 와이어 길이의 균일 성을 우수하게 제공합니다. SBB-310 은 고급 모니터링, 제어, 진단 시스템을 탑재하여 생산 프로세스 전반에 걸쳐 우수한 채권 품질 (bond quality) 을 보장합니다. 또한 와이어 신장 및 루프, 단열재 및 접착력 (adhesive strength) 에 대한 실시간 테스트 및 모니터링이 가능합니다. 또한, SHINKAWA SBB-310은 장비 또는 결합 과정에서 가능한 문제를 식별하는 데 도움이 되는 자체 진단 자산을 보유하고 있습니다. 고급 설계 외에도, SBB-310에는 다양한 어플리케이션 옵션이 있습니다. 금, 알루미늄, 구리, 납 주석 등 다양한 결합 재료를 지원할 수 있습니다. 또한, 회로 기판, 다중 계층 기판, 납 프레임 및 COB (chip on board) 패키지를 포함한 다양한 기판을 지원할 수 있습니다. 전반적으로 SHINKAWA SBB-310은 고정밀도 및 높은 신뢰성을 요구하는 어플리케이션을 위한 탁월한 결합 솔루션을 제공합니다. 통합 비전 모델, 고급 모니터링, 제어 및 진단 시스템을 갖춘 SBB-310 은 탁월한 품질을 자랑하는 뛰어난 결합 (bonding) 및 생산 처리량을 제공합니다.