판매용 중고 SHINKAWA COF-300 #9302543

신카와 코프-300 (SHINKAWA COF-300) 은 회로 기판에 대한 정확한 고속 결합을 위해 특별히 설계된 완전 자동화 된 다기능 다이 본딩 장비입니다. 특허를받은 멀티 축 동작 제어를 통해 핸들 링 (hard-to-handle), 혼합 크기 다이 (mixed size die) 를 포함한 다양한 기판에서 유연하고 정확하며 반복 가능한 결합 작업이 가능합니다. 이 시스템은 다양한 다이 기판에 적합하며 수동 (manual) 및 자동 결합 (automatic bond) 프로세스를 모두 포함합니다. 신카와 코프 300 (SHINKAWA COF300) 은 견고하고 가벼운 구조를 특징으로하며 최고 품질의 표준을 충족하도록 설계되었습니다. 다이 크기를 다양하게 보상함으로써 안정적이고 반복 가능한 다이 본딩 (die-bonding) 을 보장하는 정밀 3 축 동작 제어 장치가 있습니다. 기계에는 결합 절차뿐만 아니라 다이 정보 (크기, 위치 포함) 를 모니터링하는 중간 해상도 카메라가 있습니다. 카메라에는 고출력 LED 광원이 장착되어 있어 가시성과 정확성이 향상되었습니다. COF 300은 사용자의 기본 설정 및 응용 프로그램에 따라 수동 (manual) 및 자동 다이 본딩 (die-bonding) 을 모두 허용합니다. 도구의 수동 (manual) 모드를 사용하여 사용자는 결합 프로세스를 활성화하기 전에 기판에 각 다이 (die) 를 수동으로 배치할 수 있습니다. 자동 (automatic) 모드에서는 에셋을 사용하여 최대 9 개의 다이를 동시에 결합하여 속도와 효율성을 높일 수 있습니다. 또한, 이 모델에는 다이 본딩 프로세스를 간소화하는 다양한 소프트웨어 기능이 포함되어 있습니다. 장비의 사용자 인터페이스는 특정 다이 본딩 (die-bonding) 요구 사항에 맞게 조정할 수 있으며, 디스플레이 밝기 조절, 사용자 선택 가능 매개변수, 통합 데이터 모니터 (integrated data monitor) 등이 포함됩니다. 또한, 이 시스템에는 아카이빙된 데이터를 위한 통합 스토리지 데이터베이스도 포함되어 있습니다. 신카와 코프 300 (SHINKAWA COF 300) 은 가전 제품, 반도체 및 조명 부품 조립을 포함한 광범위한 응용 분야에 이상적입니다. 사용이 쉽고, 유지 보수가 간단하여, 정확하고 신뢰할 수있는 다이 본딩 (die-bonding) 이 필요한 생산 시설에 이상적인 선택입니다.