판매용 중고 SHINKAWA COF-300 #9198999
URL이 복사되었습니다!
확대하려면 누르십시오
ID: 9198999
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 2005
Flip chip bonder, 8"
HEPA Filter included
Vision option
2005 vintage.
신카와 코프-300 (SHINKAWA COF-300) 은 다이 부착, 밀봉 및 와이어 결합을 갖춘 고속 어셈블리에 사용하도록 설계된 차세대 일체형 비접촉 레이저 본더입니다. 이 혁신적인 장치에는 고성능 레이저, 고급 이미지 처리 및 컴퓨터 비전 솔루션, 모니터 센서, 혁신적인 조작기 암 (arm) 이 장착되어 있습니다. 간편한 운영, 향상된 정확성, 효율성, 간편한 설치/유지 보수 기능을 제공합니다. 신카와 COF300 (SHINKAWA COF300) 에 사용 된 레이저는 고속 다이 부착, 밀봉 및 와이어 결합을 가능하게하기에 충분히 강력합니다. 자동 배치 및 열 처리에 사용할 수있는 16 개의 독립 레이저 빔이 제공됩니다. 또한 모니터 센서 (Monitor sensor) 가 포함되어 있어 제품 프로세스의 변형을 감지할 수 있습니다. COF 300의 이미지 처리 및 컴퓨터 비전 솔루션도 상당히 발전했습니다. 이 기술은 장애 감지 및 복구, 형태 인식, 레이저 초점 조정, 기타 다양한 기능을 수행 할 수 있습니다. 모니터 센서는 유리 (glass), 폴리이마이드 (polyimide), 사진 반응성 접착제 (photo-responsive adhesive) 등의 다양한 유형의 재료를 사용하여 발생하는 모든 변형을 감지 할 수 있습니다. 기계의 혁신적인 조작기 암 (manipulator arm) 을 사용하여 다양한 작업을 수행하고 제품 어셈블리의 속도를 높일 수 있습니다. 이 암은 정밀 스팟 용접, 고밀도 솔더링, 스팟 글루 필링 및 기타 연산 등 다양한 프로세스를 수행하기 위해 프로그래밍 될 수 있습니다. COF-300 결합은 제품 어셈블리의 속도와 정확성을 향상시키기 위한 훌륭한 도구입니다. 다양한 고급 기능, 향상된 정확성, 효율성, 안정적인 운영, 손쉬운 설치/유지 관리 기능, 고급 (advanced) 어셈블리 프로세스에 적합한 플랫폼을 제공합니다. '장애 감지 (fault detection)' 및 '복구 (recovery)' 기능을 통해 가장 효율적인 방법으로 최고의 품질을 보장할 수 있습니다.
아직 리뷰가 없습니다