판매용 중고 SHINKAWA ACB-450 #9110445

SHINKAWA ACB-450은 프로토 타입 또는 저용량 생산을 위해 설계된 ACB (Automatic Controlled Bonding) 기계입니다. 이 본더에는 마이크로미터 정확도의 고정밀 자동 결합 헤드 (automated bonding head) 가 있어 빠른 컴포넌트 배치, 솔더링 및 클리닝을 제공합니다. 비스톱 (nonstop), 로우딩 (low-load) 결합 프로세스를 사용하여 부품의 부담을 줄이고 신속하고 반복 가능한 작동을 허용합니다. ACB-450은 세라믹 기판, 유리 기판, 세라믹 패키지 및 PCB (multi-layer printed circuit board) 와 같이 매우 정확한 결합을 요구하는 장치에 이상적입니다. 유연한 디자인은 또한 와이어 본딩 (wire-bonding) 을 포함한 다양한 구성 요소와 구리, 알루미늄, 금과 같은 다른 재료를 수용 할 수 있습니다. 또한 다양한 기판에서 납납 할 수 있습니다. SHINKAWA ACB-450에는 5 인치 LCD 터치 패널과 Windows 기반 HMI 소프트웨어를 사용하는 제어 장비가 있습니다. 본딩 (bonding) 프로세스를 완료하기 위해 시스템을 프로그래밍하여 처리량 및 검사를 신속하게 수행할 수 있습니다. 이 결합에는 온도 조절, 단락 회로 격리, 비상 정지 기능 등 안전 및 보호 시스템도 장착되어 있습니다. 본더에는 온도 측정을위한 열전대 (thermocouple), 결합 압력 조절을위한 압력 센서 (pressure sensor), 컴포넌트에 가해지는 힘 제어용 힘 센서 (force sensor), 각 컴포넌트의 변위를 제어하기위한 변위 센서 (displacement sensor) 등 결합 프로세스 모니터링을위한 센서가 장착되어 있습니다. 센서는 일관된 접착 결합을 보장하기 위해 정확한 측정을 수행 할 수 있습니다. ACB-450은 결합 매개 변수를 세밀하게 조정하여 정확한 제어 및 작동을 제공합니다. 이 장치는 각기 다른 재료, 부품, 생산량 (production volume) 에 맞게 사용자 정의할 수 있으며, 생산층에 유연한 솔루션을 제공합니다. 또한, 이 본더에는 포괄적인 데이터 스토리지를 갖춘 자가 진단 시스템 (Self Diagnostic Machine) 이 장착되어 있어 이 툴을 손쉽게 유지 관리하고 모니터링할 수 있습니다. SHINKAWA ACB-450은 전자 산업의 정밀 응용 분야에 이상적인 선택입니다. 통합 구조, 뛰어난 성능, 강력한 기능을 통해 고밀도 (high-precision) 결합 어플리케이션을 위한 최상의 선택이 가능합니다.