판매용 중고 SHINKAWA ACB-3000 #9235807

신카와 ACB-3000 (SHINKAWA ACB-3000) 은 속도와 내구성을 위해 설계된 완전하게 자동화되고 신뢰할 수 있는 유선 결합 솔루션입니다. 이 고성능 본더 (HPC) 는 작고 복잡한 설계에서 더 큰 PCB (PCB) 에 이르는 다양한 애플리케이션 개발 및 생산에 적합한 솔루션입니다. 신카와 ACB 3000 (SHINKAWA ACB 3000) 은 초음파 전선 결합 프로세스 동안 정확하고 정확한 움직임을 위해 내장 된 고정밀, 듀얼 스테이지 인덱싱 시스템을 통해 최대 3mm 유선 직경을 사용할 수 있습니다. 최대 3000mm의 최대 결합 거리로 최대 600KHz 속도를 결합 할 수 있습니다. 이 고성능 시스템에는 작업 공간 전체를 조명하기 위한 분할 (segmented) 채권 창 (bond window) 도 설치되어 있습니다. ACB-3000은 자동 결합용으로 설계되었으며, PLC 디스플레이, 동적 제어 시스템, 트레이 클리닝 및 공급, 본딩 헤드 교정, 자동 와이어 픽업, 터치 스크린 인터페이스 등 다양한 기능을 제공하는 강력한 통합 컨트롤러와 함께 제공됩니다. 이를 통해 보다 효율적이고 안정적인 와이어 본딩 프로세스 (wire bonding process) 와 제어 환경 (controlled environment) 을 통해 최상의 품질의 결과를 얻을 수 있습니다. ACB 3000은 광범위한 생산 작업에 적합하며, 온도 범위는 -40 ° C ~ 100 ° C, 정밀 유선 결합 정확도는 최대 0.01mm입니다. 또한 전선 결합 (wire bonding) 프로세스를 모니터링하고 필요한 경우 문제를 해결할 수 있는 종합적인 진단을 제공합니다. 와이어 프리 스트레칭 (wire pre-stretching) 및 헤드 당 최대 8 개의 와이어의 처리 용량과 같은 추가 기능이이 본더를 더욱 다용도로 만듭니다. 신카와 ACB-3000 (SHINKAWA ACB-3000) 의 강력한 구성과 뛰어난 성능은 가장 어려운 어플리케이션을 위한 신뢰할 수있는 결합 솔루션입니다. 신카와 ACB 3000 (SHINKAWA ACB 3000) 의 고품질 정밀도는 다양한 결합 구성의 유연성과 모든 유형의 와이어 결합 (wire bonding) 요구 사항에 대한 신뢰할 수있는 방법을 제공합니다.