판매용 중고 SET / KARL SUSS FC 300 #9267462
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ID: 9267462
빈티지: 2014
Flip chip bonder
Size: 0.5 mm x 1.0 mm to 10 mm x 15 mm
Includes:
Laser-leveling
Bond head
Stage
Control cabinet
Chiller
Transformer
Vacuum pump
Maximum force: 4,000N
Auto-collimator
Heaters for chuck and arm
Chuck, 12" (300 mm)
Arm, sq. 50 mm
2014 vintage.
SET/KARL SUSS FC 300 본더는 반도체 산업의 다양한 본딩 애플리케이션을 위해 설계된 고급적이고 다용도 본딩 장비입니다. 본딩 (bonding) 프로세스에 대한 정확한 제어 및 자동화 기능을 제공하여 연구/운영 환경 모두에 적합합니다. SET FC 300은 결합 정확성, 반복 가능성, 효율성을 향상시키는 다양한 기능과 기능을 자랑합니다. KARL SUSS FC 300 본더의 주요 기능 중 하나는 고급 정렬 기능입니다. 이 시스템은 결합하기 전에 기판 및 구성 요소를 정확하게 정렬 할 수있는 고해상도 광학 정렬 시스템 (Optical Alignment System) 을 갖추고 있습니다. 이를 통해 칩, 웨이퍼, 센서와 같은 섬세한 마이크로 일렉트로닉 부품의 정확한 배치 및 결합이 보장됩니다. 정렬 시스템은 오정 오류 (misalignment error) 를 보완하고 높은 수율 및 신뢰성을 위해 결합 프로세스를 최적화 할 수 있습니다. 또한 FC 300 본더는 다양한 결합 요구 사항을 충족할 수 있는 다양한 결합 기술을 제공합니다. 열 압축 결합, 초음파 결합 및 공융 결합을 포함한 다양한 결합 기술을 지원합니다. 이러한 유연성을 통해 사용자는 특정 응용 프로그램 (예: 와이어 본딩, 다이 본딩, MEMS 패키징) 에 가장 적합한 결합 방법을 선택할 수 있습니다. 이 장치는 본딩 모드 (bonding mode) 사이를 전환하도록 쉽게 구성 될 수 있으며, 다양한 결합 요구를 충족하는 다용도 솔루션입니다. 자동화 및 제어 측면에서 SET/KARL SUSS FC 300 본더에는 고급 소프트웨어 및 하드웨어 구성 요소가 장착되어 있어 프로세스 제어 및 모니터링이 정확합니다. 이 머신에는 연산자가 본딩 매개변수를 설정하고, 프로세스 변수를 모니터링하고, 실시간으로 본딩 결과를 분석할 수 있는 사용자에게 친숙한 인터페이스가 있습니다. 이 소프트웨어에는 결합 힘 (bonding force), 온도 (temperature), 시간 (time) 과 같은 결합 매개변수를 최적화하여 최적의 결합 품질 및 생산성을 달성하기위한 고급 알고리즘도 포함되어 있습니다. 또한, SET FC 300 본더는 견고하고 안정적인 플랫폼으로 구축되어 안정적이고 일관된 결합 성능을 보장합니다. 이 도구는 반도체 제조 환경의 엄격한 (rigor) 에 견딜 수있는 고품질 재료와 컴포넌트로 구성됩니다. 또한 유지 보수 요건을 최소화하면서 장기간 운영할 수 있도록 설계되었으며, 다운타임 및 운영 비용을 절감할 수 있습니다. KARL SUSS FC 300 본더는 또한 안전 기능 및 메커니즘을 통합하여 연산자를 보호하고 결합 과정에서 민감한 구성 요소의 손상을 방지합니다. 연구 개발 애플리케이션의 경우 FC 300 본더 (bonder) 는 진화하는 결합 요구 사항에 맞게 유연성과 확장성을 제공합니다. 에셋은 추가 모듈 및 액세서리 (예: 웨이퍼 척 어댑터, 본딩 헤드, 프로세스 모니터링 도구) 로 사용자 정의하여 기능을 확장하고 새로운 결합 프로세스를 수용할 수 있습니다. 이러한 확장성으로 인해 SET/KARL SUSS FC 300은 업계 기술 발전에 앞서야 할 연구 연구소 및 반도체 시설에 대한 미래 지향적 (future-proof) 투자가되었습니다. 전반적으로, SET FC 300 본더는 정밀도, 다양성 및 신뢰성을 결합한 최첨단 결합 모델로, 반도체 결합 응용 프로그램의 까다로운 요구 사항을 충족시킵니다. 고급 정렬 시스템, 다중 결합 기술, 자동화 기능 및 견고한 설계를 통해 KARL SUSS FC 300 본더는 반도체 산업의 결합 장비에 대한 새로운 표준을 설정합니다. 사용자는 FC 300 본더를 통해 향상된 결합 품질, 효율성, 생산성을 통해 이점을 얻을 수 있으며, 이는 반도체 제조업체, 연구 기관, 마이크로 일렉트로닉스 기업에게 필수적인 도구입니다.
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