판매용 중고 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 860 #9085398

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ID: 9085398
Omni bonder Single bond head PC not included Power: 115 V, 10 A, 50/60 Hz / 220 V, 15 A, 50/60 Hz.
반도체 장비 (SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860) 는 반도체 소자 제조업체의 제조 요구 사항을 충족시키기 위해 설계된 반자동 본더입니다. 본더는 커패시터 어레이, 저항 네트워크, 트랜지스터 어레이, 기타 유사한 재료와 같은 다양한 장치를 결합 할 수 있습니다. 본더에는 내구성 (내구성) 및 환경 변수에 적합한 보호 기능을 갖춘 강철 (steel) 로 구성된 섀시가 있습니다. SEC 860은 사용자 작업을 위한 시각적 인터페이스를 제공하는 LCD 제어판에 의해 구동됩니다. 이 패널은 다양한 매개변수 (parameter) 설정을 지원하여 운영 라인의 다양한 처리 요구사항을 충족하도록 설계되었습니다. 매개변수 설정에는 개별 단계, 오프셋, 리드 프레임 및 기타 변수의 프로그래밍 및 편집이 포함됩니다. 일관된 성능을 보장하고 운영 실수를 줄이기 위해 제어판 (Control Panel) 에는 매개변수 자체 테스트, 실시간 데이터 로깅, 진단, 기록 보관 등의 기능이 자동으로 활성화되어 있습니다. 반도체 장비 CORP 860에는 두 가지 주요 장비 구성 요소 (조작기 암과 작업장) 가 있습니다. 조작기 암에는 재료 힘 조정, 위치 지정 요소, 교정 작업 등의 프로세스 기능을 제공하는 2 개의 3 축 액추에이터가 장착되어 있습니다. 반면, 작업 헤드에는 고품질 출력을 제공하는 2 개의 표준 결합 도구가 있습니다. 필요에 따라, 공구를 트리밍 및 형성 작업을 위해 프로그래밍 할 수 있습니다. 860의 자동 기능은 Windows XP 기반 통합 컨트롤러로 구동됩니다. 이 제품은 8GB RAM, Intel ® Core2 프로세서 및 SSD 구성에서 최대 500GB의 스토리지로 구성된 특수 전원 공급 장치로 작동합니다. 재료 생산 및 모니터링을 위해, 본더는 회사의 독점, 교차 플랫폼 소프트웨어 응용 프로그램과 통합됩니다. SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 860은 또한 직관적인 안전 기능을 제공하여 다운타임을 줄이고 생산성을 극대화합니다. 안전 경보 (Safety Alarm) 와 센서 (Sensor) 로 설계되어 모든 물리적인 손상으로부터 장치와 운영자를 모두 보호합니다. 본더 (Bonder) 에는 장비 모니터링 시스템 (Device Monitoring System) 이 장착되어 있어 운영 장애를 방지하기 위해 장비의 작동을 지속적으로 점검합니다. 전체적으로 SEC 860은 반도체 장치 제조업체에 이상적인 솔루션입니다. 이 제품은 다양한 재료를 결합할 수 있으며, 직관적이고 강력한 통합 컨트롤러 (Integrated Controller) 로 구동됩니다. 본더 (Bonder) 에는 사용자와 장치를 모두 손상으로부터 보호하는 안전 기능도 포함되어 있습니다.
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