판매용 중고 ROYCE BPT / BST 650 #9145006

ROYCE BPT/BST 650은 저온 결합 응용 프로그램을 위해 설계된 DLH 형 본더입니다. 이 결합은 열 활성화 된 니켈 티타늄 모양 메모리 합금 (NiTi SMA) 와이어를 사용하여 두 표면 사이에 결합을 유발합니다. 주로, BPT/BST 650은 정확하고 안정적인 저온 결합이 필요한 소규모 전자 어셈블리 및 포장 작업에 사용됩니다. ROYCE BPT/BST 650은 "드라이브 스레드" 기술을 사용하여 재료를 결합합니다. 이 기법에서, 정확한 양의 에너지는 NiTiSMA 와이어를 가열하는 데 사용되며, 이어서 와이어를 재료 표면으로 구동하는 토크를 생성합니다. 본더는 스레드 장력을 모니터링, 관리하기 위해 필요한 제어 전자제품 (control electronics) 을 장착하고, 효율적인 결합을 위해 최대량의 에너지를 NiTi SMA 와이어에 공급한다. BPT/BST 650은 접합 면적이 최대 600 x 300 mm, 최대 본더 헤드 길이가 250 mm 인 컴팩트 한 디자인을 갖추고 있습니다. 가장 유리한 기능은 바인딩 웨이브 (bonding wave) 와 스레드 장력 (thread tension) 을 제어하는 능력으로, 얇은 컴포넌트가 있는 매우 작은 어셈블리에 사용할 수 있습니다. 또한, 작은 설치 공간은 다양한 환경에 적합한 본더 (bonder) 를 만들고, 빈 공간에 쉽게 맞출 수 있습니다. 작동시, 결합은 -20 ° C ~ 120 ° C 범위의 온도에서 최대 결합 강도의 90% 를 달성 할 수 있습니다. 이것은 접착력이 낮은 재료의 결합을 포함하여 다양한 저온 응용 프로그램 (저온 응용 프로그램) 에 이상적입니다. 본더 (bonder) 는 또한 긴 수명주기에 걸쳐 5,000 개 이상의 전선을 신뢰할 수있는 신뢰성 송금을 가지고 있습니다. 이 보더 (Bonder) 의 낮은 전력 소비량과 경량 (Light Weight) 은 다양한 어플리케이션의 이동과 설정이 용이합니다. 전반적으로 ROYCE BPT/BST 650은 소규모 전자 부품 조립 및 포장 작업에 이상적인 저온 결합입니다. 컴팩트 한 디자인이 특징이며 -20 ° C ~ 120 ° C 범위의 온도에서 최대 결합 강도의 90% 를 달성 할 수 있습니다. 또한 저전력 소비량 (Low Power) 과 경량 (Light Weight) 을 통해 다양한 어플리케이션을 손쉽게 이동하고 설정할 수 있습니다. 신뢰할 수있는 결합 기능과 내구성이 뛰어난 BPT/BST 650 (BPT/BST 650) 은 다양한 저온 결합 어플리케이션에 적합한 선택입니다.